[비즈니스포스트] 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 8단 적층 HBM3E가 엔비디아 인증을 통과했다는 외신이 나왔다.
이에 대해 삼성전자는 “현재 (인증) 테스트를 진행하고 있다”며 부인 입장을 밝혔다.
![로이터 "삼성전자 HBM3E 엔비디아 인증 통과", 삼성전자 "테스트 중"]()
로이터는 7일 내부 소식통을 인용해 삼성전자가 8단 HBM3E의 엔비디아 인증을 받았다고 보도했다.
HBM3E는 엔비디아가 만드는 인공지능(AI) 칩에 사용되는 핵심 반도체다.
삼성전자는 엔비디아와 곧 공급 계약을 체결할 예정이며, 오는 4분기부터 HB3E 공급을 시작할 것이라고 로이터는 보도했다.
이에 대해 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해주기 어렵다"면서 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 말했다. 김호현 기자
이에 대해 삼성전자는 “현재 (인증) 테스트를 진행하고 있다”며 부인 입장을 밝혔다.
▲ 로이터는 삼성전자가 HBM3E 엔비디아 인증에 통과했다고 보도했다. 삼성전자 HBM 반도체. <삼성전자>
로이터는 7일 내부 소식통을 인용해 삼성전자가 8단 HBM3E의 엔비디아 인증을 받았다고 보도했다.
HBM3E는 엔비디아가 만드는 인공지능(AI) 칩에 사용되는 핵심 반도체다.
삼성전자는 엔비디아와 곧 공급 계약을 체결할 예정이며, 오는 4분기부터 HB3E 공급을 시작할 것이라고 로이터는 보도했다.
이에 대해 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해주기 어렵다"면서 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 말했다. 김호현 기자
