[비즈니스포스트] 최태원 SK그룹 회장이 TSMC와 인공지능(AI) 반도체 협력을 강화하고자 대만을 방문한 것으로 알려졌다.
10일 재계에 따르면 최 회장은 이번주 초 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등과 함께 대만 출장을 떠났다.
최 회장과 곽 사장은 대만 현지에서 TSMC 등 반도체 기업 관계자들과 만나 AI 반도체 분야에서 협업 방안을 논의할 것으로 관측된다.
최 회장은 지난해 6월에도 곽 사장과 함께 대만을 방문해 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장을 만나 협력 강화를 논의했다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 첨단 패키징 기술 역량을 강화하고자 TSMC와 기술 협력 관련 양해각서(MOU)를 체결했다. 그 뒤 TSMC와 협력을 이어가고 있다.
TSMC는 HBM4 가장 아래에서 HBM의 두뇌 역할을 하며 데이터 이동을 제어하는 ‘베이스 다이’ 생산을 맡고 있다.
SK하이닉스는 이달 23일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 TSMC 주최로 열리는 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에도 참가한다.
SK하이닉스는 심포지엄에서 HBM4와 최첨단 패키징 기술을 선보일 것으로 알려졌다. 김지영 기자
10일 재계에 따르면 최 회장은 이번주 초 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등과 함께 대만 출장을 떠났다.

▲ 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 지난해 6월 대만 타이베이 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 회장(오른쪽)과 만나 악수를 나누고 있다. 10일 재계에 따르면 최 회장은 최근 TSMC와 인공지능(AI) 반도체 협업을 강화하고자 대만 출장길을 떠났다. < SK그룹 >
최 회장과 곽 사장은 대만 현지에서 TSMC 등 반도체 기업 관계자들과 만나 AI 반도체 분야에서 협업 방안을 논의할 것으로 관측된다.
최 회장은 지난해 6월에도 곽 사장과 함께 대만을 방문해 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장을 만나 협력 강화를 논의했다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 첨단 패키징 기술 역량을 강화하고자 TSMC와 기술 협력 관련 양해각서(MOU)를 체결했다. 그 뒤 TSMC와 협력을 이어가고 있다.
TSMC는 HBM4 가장 아래에서 HBM의 두뇌 역할을 하며 데이터 이동을 제어하는 ‘베이스 다이’ 생산을 맡고 있다.
SK하이닉스는 이달 23일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 TSMC 주최로 열리는 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에도 참가한다.
SK하이닉스는 심포지엄에서 HBM4와 최첨단 패키징 기술을 선보일 것으로 알려졌다. 김지영 기자