생애
[Who Is ?] 김용운 HPSP 대표이사 ***

▲ 김용운 HPSP 대표이사.

김용운은 HPSP의 대표이사다.

1969년 4월 태어났다.

연세대학교 세라믹공학과를 나와 연세대 대학원에서 세라믹공학으로 석사학위를 받았다. 연세대 경영대학원에서 MBA과정을 마쳤다.

어플라이드머티어리얼즈코리아 상무를 지내다 폼팩터코리아 한국법인 지사장, 에이에스엠케이 사장 등 반도체 관련 글로벌 기업에서 임원, 사장 등을 역임하며 반도체 분야 경영역량을 축적했다.

2020년 10월 HPSP 대표이사로 영입됐다.

합류 후 기술 중심의 리더십과 도전정신으로 HPSP를 글로벌 반도체 장비 시장에서 주목받는 기업으로 성장시켰다.

‘몸값 2조’로 평가받는 HPSP의 매각 과제를 안고 있다.

경영활동의 공과
[Who Is ?] 김용운 HPSP 대표이사 ***

▲ 김용운 HPSP 대표이사(왼쪽)가 2024년 5월10일 경기 화성시 HPSP를 방문한 최상목 기획재정부 장관과 생산라인을 둘러보며 제품에 대해 설명하고 있다. <기획재정부>

△HPSP의 지배구조
HPSP는 High Pressure Solution Provider의 약자로 반도체 공정에 필요한 열처리 공정 장비를 제조하는 회사다.

고압수소어닐링(HPA)과 고압산화공정(HPO) 장비를 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다.

HPA 장비는 반도체 소자 계면을 제거하는 데 쓰이며 기술 장벽이 높은 분야 중 하나다.

주요 기업의 반도체 업계에서 주요한 역할을 담당하며 ‘한국의 ASML’이라는 평가도 받는다. ASML은 네덜란드 시가총액 1위 기업이자 전세계 반도체 장비 업계 1위 기업이다.

HPSP는 세계 첫 고압 어닐링 기술 회사다. 어닐링(Annealing)이란 웨이퍼 표면에 손상이나 결함이 발생하게 되면 이를 해결하는 공정이다.

HPSP는 풍산그룹 계열사인 풍산마이크로텍(PSMC)의 반도체 장비 사업부를 모태로 한다. 풍산그룹이 사업을 재편하는 과정에서 매물로 나왔고, 2017년 사모펀드(PEF) 운용사 크레센도에쿼티파트너스가 새주인이 됐다. 당시 인수가는 100억 원에 불과했다. 풍산의 동탄사업장에서 분사돼 HPSP로 사명이 변경됐다.

HPSP는 2024년 12월31일 기준 계열사나 연결대상 종속회사가 없다.

HPSP의 최대주주는 2024년 12월31일 기준 주식 3280만 주(39.42%)를 들고 있는 프레스토제6호사모투자합자회사다. 프레스토제6호사모투자합자회사는 크레센도에쿼티파트너스가 설립한 회사다.

김용운은 2024년 12월31일 기준 HPSP 주식 27만5240주(0.33%)를 들고 있다. 전문경영인이다.

2025년 3월20일 현재 HPSP의 이사회는 대표이사인 사내이사 1명, 기타비상무이사 3명, 감사위원회를 구성하고 있는 사외이사 3명 등 총 7명의 이사로 구성돼 있다.

사내이사는 경영총괄을 맡고 있는 대표이사 김용운이며, 3명의 기타비상무이사는 이케빈기두 크레센도에쿼티파트너스 대표이사, 김근영 성현테크놀러지 대표이사, 김태영 크레센도에쿼티파트너스 부장이다.

채희엽 성균관대학교 화학공학과 교수, 박태홍 LG전자 H&A본부 기술전략실 실장, 송종호 팔라티노 프라이빗에쿼티 대표이사 3명이 사외이사로 있다.

△시장 기대치보다 높은 실적, 영업이익률 50%대
2025년 3월20일 공개된 사업보고서에 따르면 HPSP는 2024년 매출 1814억 원, 영업이익 939억 원, 당기순이익 862억 원을 기록했다.

매출은 전년(1790억 원) 대비 1.3% 늘었고 영업이익은 전년(952억 원) 대비 1.3% 감소했다. 당기순이익은 전년(804억 원) 대비 7.2% 증가했다.

HPSP는 2024년 4분기 실적이 시장 기대치를 소폭 상회하는 성과를 거뒀다. 이는 신규 중국 고객향 공급을 포함해 전체 장비 인도량이 전분기보다 증가했고, 특히 2025년 1분기에 인식될 예정이었던 장비 1대의 매출이 조기에 인식된 것이 주요 요인으로 분석된다.

HPSP의 2024년 연간 실적은 2023년과 유사한 수준을 유지했다. 주요 고객 3사의 장비 구매 감소와 신규 장비 매출 지연으로 실적 역성장 우려가 있었으나, D램 고객향 공급 증가와 중국향 공급 확대가 감소분을 상쇄하며 양호한 실적을 달성했다.

D램 및 중국 시장에서의 성장 가능성은 여전히 유효하며, 향후 신규 장비 매출이 본격화되면 성장세가 회복될 수 있을 것으로 기대된다.

한편 HPSP는 2024년 3분기 52.7%를 기록해 반도체·디스플레이 장비기업 62곳 중 1위를 기록했다. 영업이익률 50%를 넘은 기업은 HPSP 한 곳이었다. 장비사에 있어 영업이익률 50%는 달성이 쉽지 않아 꿈의 영업이익률이라 불린다.
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▲ HPSP의 실적. <비즈니스포스트>

△핵심 임원 등 지분 매각 이어져
HPSP의 핵심 임원인 치우 에디 카 호 엔지니어링 총괄 전무가 2025년 4월16일 회사 지분 12만 여주를 장내 매도했다. 경영권 매각이 추진되고 있는 HPSP는 최근 시장 상황을 살펴가며 관련 일정을 잠시 늦추고 있는 분위기다.

HPSP는 치우 에디 카 호 전무가 2025년 4월16일 본인 소유 지분 0.15%(12만800주)를 약 29억 원에 장내 매도하며 지분율이 0.10%로 줄었다.

해당 임원은 HPSP의 전신인 풍산에서 기술 부문 총괄을 맡았고 HPSP에서도 7년 8개월 간 근무해 온 회사 내 핵심 임원으로 분류된다.

앞서 2025년 1월에는 곽동신 한미반도체 회장이 HPSP 주식 30만 주를 매도하는 등 지분 정리에 나섰다.

2년 전만 해도 10%가 넘었던 곽 회장의 보유 지분은 2025년 1월 들어 1% 아래로 내려가며 조만간 남은 물량을 모두 정리할 것으로 보인다.

2025년 1월20일 한국거래소에 따르면 곽 회장은 2025년 1월에만 5차례(2·3·6·15·17일)에 걸쳐 HPSP 주식 30만2813주를 장내 매도했다.

곽 회장은 앞서 2021년 상장 전 HPSP 지분을 개인 자금을 들여 10.49%(약 375억 원) 확보했다. 이후 2022년 7월 HPSP가 상장한 후 주가가 오르자, 2023년 3월 보유 목적을 ‘경영참가’에서 ‘단순 투자’로 바꾼 뒤 주식을 매각해왔다.

△매각 본입찰 일정 연기
사모펀드(PEF) 운용사 크레센도에쿼티파트너스가 HPSP 매각 절차를 진행 중인 가운데 매각 본입찰 일정이 2025년 3월 현재 지연되고 있다.

투자은행(IB) 업계에 따르면 HPSP 매각 주관사 UBS는 당초 2025년 3월중 매각을 위한 본입찰을 진행하려 했으나, 일정을 연기했다. 매각 작업이 멈췄다고 봐도 무방한 상태라는 관측이 업계에서 나왔다.

앞서 2025년 2월 말 UBS는 HPSP 인수 적격예비후보(숏리스트)로 MBK파트너스, 베인캐피탈, 블랙스톤을 선정한 바 있다. 업계에서는 칼라일, 콜버그크래비스로버츠(KKR) 등의 이름이 거론되기도 했으나 이들은 예비입찰에 참여하지 않았던 것으로 파악된다.

투자은행(IB) 업계에선 MBK파트너스와 베인캐피털이 타 경쟁사 대비 인수 의지가 다소 높은 것으로 보고 있다. 두 회사가 모두 반도체 관련 기업 경영권을 보유하고 있는 상황에서 HPSP 인수 시 사업 시너지에 대한 기대를 갖고 있을 것으로 예측된다.

MBK파트너스는 최근 일본 반도체 기판 제조사 FICT를 약 9500억 원에 인수했다. FICT는 1967년 후지쯔(Fujitsu)의 회로기판 사업부로 출범해 이후 독립한 업체다. 현재 고밀도 회로기판, 반도체 관련 인쇄회로기판(PCB), 정밀 가공 등 3개 사업 부문을 두고 있다.

베인캐피털은 세계 3위 플래시 메모리 반도체 제조사인 일본 키옥시아(Kioxia)의 최대주주다. 키옥시아는 도시바의 플래시 메모리 반도체 사업부에서 2018년 분사해 탄생했다. 2019년 사명을 키옥시아로 변경했고, 이 과정에서 베인은 SK하이닉스와 손잡고 키옥시아를 인수했다.

다만 HPSP 시가총액이 2조 원대 초반까지 내려오면서 인수 후보들은 매각가가 더 낮아지기를 기다리고 있을 가능성이 높다. 숏리스트에 포함된 MBK파트너스는 홈플러스 사태 등 내부 사정을 살펴가며 아직 인수에 적극적으로 뛰어들지 않고 있는 것으로 보인다.

매각 대상 지분은 크레센도가 보유한 HPSP 경영권 지분 40.8%로, 매각 후보들의 기대가격은 대략 약 2조 원 수준이다. 코스닥시장에서 HPSP의 시가총액이 2조4천억 원 수준이라는 점을 고려하면, 100%가 넘는 경영권 프리미엄을 기대하고 있는 것이다.

앞서 크레센도가 보유중인 HPSP 지분의 의무보유 기간은 2025년 1월14일 종료됐다. 크레센도는 프레스토제6호사모투자합자회사를 통해 2024년 9월 말 기준 HPSP의 지분 39.55%(3280만주)를 들고 있다.

2017년 프레스토제6호는 HPSP 지분 51%를 100억 원에 인수했다. 프레스토제6호의 최대출자자는 지분 66.04%를 갖고 있는 제이엘씨파트너스다. 크레센도는 지분 6.60%를 보유하고 있다. 제이엘씨파트너스는 NHN의 창업자 이준호 회장이 지분 100%를 들고 있는 곳이다.

HPSP는 2022년 7월15일 코스닥 상장 당시 크레센도의 의무보유 기간을 2년6개월로 설정했다. 6개월로 설정할 수 있었지만 자발적으로 2년을 늘려 오버행(잠재적 매도물량) 부담을 줄였다. 당시 약정한 2년6개월이 2025년 1월14일 도래하면서 의무보유가 해제됐다.

크레센도는 2024년 11월 티저레터 배포를 시작으로 본격적으로 HPSP 보유 지분에 대한 매각에 나섰다. 매각주관사는 UBS가 맡았고 2024년 12월부터 예비입찰을 진행하고 있다.
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▲ 김용운 HPSP 대표이사(왼쪽 두 번째)가 2024년 5월10일 HPSP에서 열린 반도체 수출기업 간담회에서 최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관(오른쪽 세 번째)을 비롯 간담회에 참석한 반도체 업계 관계자들과 기념촬영을 하고 있다. <기획재정부>

△매각 직전 ‘통 큰 배당’
HPSP가 기업 매각을 앞두고 500억 원에 육박하는 대규모 배당을 결정하며 이목을 끌었다.

금융감독원 전자공시시스템에 따르면 HPSP는 2025년 2월13일 이사회를 열고 주당 600원의 현금배당을 결정했다. 배당금은 2025년 3월28일 예정된 정기 주주총회 이후 1개월 내 지급키로 했으며 배당금으로 총 482억 원을 사용하기로 했다.

HPSP는 2022년 코스닥 입성 후 매년 주당 150원을 지급하는 현금배당을 진행했다. 2023년과 2024년 배당금 지급에 각각 18억 원, 75억 원을 사용했다.

2023년 3월 1주당 3주를 배정하는 무상증자를 단행하면서 주식수가 늘어났지만 주당 배당금은 유지했다.

2025년 주당 배당금은 이전 대비 4배 증가한 셈이다.

배당금 규모와 함께 지급대상도 확대했다. 코스닥 입성 후 일반주주만 대상으로 배당금을 지급했지만 2025년 시행하는 배당에는 최대주주도 포함됐다. 2024년 12월 말 기준 HPSP의 최대주주는 크레센도가 결성한 프레스토제6호사모투자합자회사다. 지분 39.42%(3280만 주)를 보유하고 있다. 크레센도는 배당으로 197억 원을 수령했다.

HPSP가 2025년 배당 규모를 크게 확대한 것을 두고는 여러 의견이 나왔다.

2024년부터 국내 증시에 밸류업 바람이 불고 있어 HPSP도 주주가치 제고 차원에서 배당을 늘린 것이라는 이야기가 있지만 순이익 대비 과도하게 지급하는 것을 두고는 크레센도가 매각 직전 추가 수익을 위해 배당을 확대한 것이라는 지적이 제기됐다. 크레센도는 2017년 106억 원에 HPSP 지분 51%를 인수했다. 크레센도는 이번 한 번의 배당으로 투자금의 2배를 받게 됐다.

크레센도는 HPSP 상장 전에도 배당금을 받아 왔다. 2019년, 2020년 배당지급액은 각각 77억 원, 200억 원으로 현금배당성향은 각각 92.89%, 95.62%였다.

2019년 말 기준 크레센도는 HPSP 지분 51%(전환우선주 20만5000주)를 들고 있었다. 당시 HPSP가 우선주 1주당 2만7397원을 지급한 것을 감안하면 크레센도는 배당으로 56억 원을 받았을 것으로 보인다. 2020년에는 보통주 1주당 4만8300원을 지급했다. 당시 크레센도가 HPSP의 지분 49.5%를 들고 있던 것과 총 지급액이 200억 원이었던 점을 감안하면 크레센도는 약 100억 원을 수령했을 것으로 추정된다.

△3연임 성공
HPSP는 2024년 9월5일 임시주주총회를 열고 김용운 대표이사의 3연임을 승인했다.

김용운은 2026년 2월까지 HPSP를 1년 6개월 더 이끌게 됐다.

HPSP는 “김용운 대표이사는 HPSP의 코스닥 상장을 주도하고 상장 후 국내 대표 반도체 장비기업으로 발돋움하는 데 기여했으며 반도체 분야에서만 30년 이상의 경험을 가진 전문가”라며 3연임 추천 배경을 설명했다.

앞서 김용운은 2020년 10월 HPSP에 대표이사로 영입됐다.

2022년 9월 임시주총에서 대표이사에 연임돼 2년 임기를 추가로 받은 바 있다.

△코스닥시장 글로벌 기업 신규 지정
HPSP는 2024년 6월11일 한국거래소로부터 코스닥시장 글로벌 기업에 지정됐다.

코스닥시장 글로벌 기업은 전체 코스닥시장에 상장된 법인 중 재무 실적과 기술력 등이 인정되고 기업지배구조가 우수한 기업을 대상으로 지정한다. 코스닥 우량 기업들을 모아놓은 ‘코스닥 글로벌’ 세그먼트가 출범한 2022년 11월 이후 거래소가 연 1회 지정하고 있다.

거래소는 시장평가와 경영성과, 지배구조 등 지정기준 충족 여부를 심사해 코스닥 글로벌 기업 지정과 유지 여부를 결정한다.

지정된 기업은 코스닥 글로벌 세그먼트 지수에 편입돼 상장지수펀드(ETF), 지수선물의 구성 종목으로 들어간다. 대표적인 ETF로는 ‘KODEX 코스닥글로벌’ 등이 있다.

거래소는 지정기업에 코스닥 글로벌 세그먼트 엑스포, 해외 IR(투자설명회) 콘퍼런스, ESG(환경·사회·지배구조) 포럼 참가 및 영문 공시서비스 등을 통한 기업 밸류업을 지원한다.

△세계 최대 반도체 연구소 imec과 공동연구개발 협약
HPSP는 2024년 1월10일 세계 최대 반도체 연구소인 imec과 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다.

HPSP는 세계 첫 고압 어닐링 기술 회사다. HPSP가 유일하게 전 세계에 공급하고 있는 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 장비다.

기존의 고온어닐링장비가 10나노미터(nm) 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반해, HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행함에 따라 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있는 장점이 있다.

이번 공동연구개발 프로젝트 협약은 HPSP는 유럽 최대 반도체연구소 imec과 손잡고 신규 고압 공정 장비의 개발을 촉진하는 데 목적을 두고 있다.
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▲ 김용운 HPSP 대표이사(오른쪽)가 2024년 1월10일 벨기에 루벤 imec 본사에서 뤽 반 덴 호브(LUC VAN DEN HOVE) imec 사장과 양사간 공동연구개발 프로젝트 협약서에 서명하고 있다. < HPSP >

△코스닥 상장
HPSP가 코스닥 시장에 상장됐다.

HPSP는 2022년 7월15일 상장됐다.

상장 첫날 장 초반 소위 ‘따상’(공모가의 두 배에 시초가를 형성한 뒤 상한가를 치는 경우)을 기록했다. 시초가는 이날 오전 공모가(2만5천원) 90~200% 사이에서 호가를 접수해 매도·매수 호가 수량이 일치하는 5만 원에 형성됐다.

이후 주가는 가격제한 폭인 6만5000원까지 치솟았으나 상승분을 모두 반납하고 하락세로 돌아섰다.

HPSP는 이날 시초가 대비 13.5% 급락한 4만3250원에 거래를 마감했다. 공모가 대비 73% 상승한 가격이다.

HPSP는 2022년 6월29~30일 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 실시해 공모가를 2만5천원으로 확정했다.

HPSP는 전체 공모 물량 300만 주 가운데 우리사주조합 물량 36만6000주와 일반 청약 물량을 제외한 188만4000주(전체 물량의 62.8%)에 대해 수요예측을 실시한 결과, 총 1577개 기관이 참여해 1511.36대 1의 경쟁률을 기록했다.

수요예측 참여 기관 중 100%(미제시 1.14% 포함)가 희망공모가 밴드(2만3천~2만5천원) 상단 이상으로 공모가를 적어내는 등 좋은 평가를 받았다.

2만5천원으로 공모가를 확정한 HPSP는 2022년 6~7일 공모 물량의 25%인 75만 주에 대해 일반 투자자 대상 청약을 받았다.
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▲ 김용운 HPSP 대표이사(가운데)가 2022년 7월15일 한국거래소 코스닥시장본부에서 열린 HPSP의 코스닥시장 상장기념식에서 관계자들과 기념촬영을 하고 있다. <한국거래소>

△‘고압 어닐링 기술’ 세계 유일 공정기술 평가
HPSP는 반도체 소부장기업으로 ‘한국의 ASML’로 불린다. 독점 기술을 보유하고 있고 기술 장벽이 높아 반도체 노광 장비 독점 기업인 ASML에 비견될 정도로 주목받고 있다는 이유에서다.

반도체 소부장은 반도체를 생산하기 위해 필수적인 소재, 부품, 장비를 말한다. 현재 반도체 소부장은 미국과 일본이 좌우하고 있는데, 이들 국가도 만들어내지 못하는 장비를 제작하는 기업이 바로 네덜란드의 ASML이다.

HPSP의 핵심 경쟁력은 회사가 세계 최초로 개발한 ‘고압 수소 어닐링 기술’로, 회사는 고압 어닐링 공정을 통해 반도체 트랜지스터 구동전류 및 집적회로 성능을 향상시킨다.

HPSP의 고압수소어닐링 장비(GENI-SYS)는 세계적으로 인증을 받아 주요 반도체 업체의 생산 시설에서 사용되고 있다.

특히 HPSP의 기술력은 5㎚이하의 아키텍처의 고급 반도체 웨이퍼 프로세스의 고압 어닐링(High Presure Annealing)과 산화공정(Oxidation)의 성능을 획기적으로 개선하는 데 중점을 두고 있다.

HPSP의 GENI-SYS는 기존의 저압·고온 방식의 어닐링 장비와는 완전히 다른 기술 철학을 기반으로 개발됐다.

450℃ 이하의 공정 온도에서도 100% 순도의 수소 농도를 유지시키는 고압 어닐링 기술은 현재까지 오직 HPSP만이 구현할 수 있는 세계 유일의 공정 기술로 평가받고 있다.

해당 장비는 중수소, 수소, 질소, 산소 등 다양한 고압 가스를 공정에 사용하는 고난이도 장비로, 1~25기압 범위의 공정 압력 운용, 고압 용기 설계 및 인증, 이중·삼중 인터락(Inter-lock)을 통한 안전 설계까지, 성능과 안전성 모두에서 업계를 최고의 수준으로 평가된다.

이러한 독보적인 기술력은 이미 국내외 유수의 반도체 제조업체로부터 검증을 마쳤으며, 세계 어느 장비도 대체할 수 없는 유일무이한 존재로 자리잡고 있다는 것이 업계의 평가다.

HPSP는 GENI-SYS 플랫폼을 기반으로, 기존 시스템 반도체 공정뿐만 아니라 낸드플래시(NAND Flash) 및 DRAM 등 메모리 공정으로의 적용을 본격 확대하고 있다.

주요 메모리 소자 기업들과의 공동개발 및 평가 계약을 체결, GENI-SYS HT 및 O2 제품군의 적용 가능성을 확보했으며 글로벌 메모리 기업들과의 사전 평가 기판 실험도 성공적으로 완료했다.

현재 HPSP는 국내 고객사 양산 라인에 안정적으로 장비를 적용하고 있으며 이를 기반으로 다국적 메모리 고객사들의 생산 공정에도 본격 진입을 추진 중이다.

각국에 위치한 글로벌 생산거점에서의 확대 적용을 위한 협의도 활발히 진행되고 있다.

△HPSP가 걸어온 길
2005년 10월 풍산마이크로텍의 장비사업팀으로부터 시작됐다.

2017년 3월 풍산에서 분사해 에이치피에스피(HPSP Co.,Ltd)가 설립됐다.

2017년 4월 풍산 장비사업부문을 양수했다.

2019년 4월 글로벌 시스템 반도체 모 고객사에 첨단선단공정 양산장비를 납품했다.

2020년 4월 경기도 수원시 신공장으로 확장 이전했다.

2020년 5월 국내 시스템반도체 모 기업에 첨단선단공정 양산장비를 납품했다.

2022년 7월 코스닥에 상장했다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
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▲ 김용윤 HPSP 대표이사. < HPSP >

김용운은 HPSP를 통해 고압 수소 어닐링 기술을 기반으로 반도체 제조 공정의 혁신을 이끌며, 글로벌 시장에서 독자적인 위치를 확립하고자 하는 비전을 제시해왔다.

시스템 반도체 및 메모리 반도체 분야뿐만 아니라 자율주행 보조시스템(ADAS), CMOS 이미지 센서(CIS) 등 다양한 응용 분야로 사업 영역 확대도 추진하고 있다.

HPSP는 독보적인 기술력과 안정적인 실적을 바탕으로 매각을 추진하고 있다.

다만 높은 매각가에 대한 인수자들의 부담, 반도체 업황의 불확실성, 국가핵심기술 지정에 따른 규제 가능성, 제한된 인수 후보자들의 참여 등 여러 걸림돌들로 매각이 지연되고 있다.

김용운은 HPSP의 기술 고도화 및 신제품 개발, 글로벌 시장 확대, 지속 가능한 성장과 경영 안정성 확보에 주력해 HPSP의 매각이 순조롭게 진행될 수 있도록 기업의 역량을 최대로 끌어올려야 하는 과제를 안고 있다.

◆ 평가
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▲ 김용운 HPSP 대표이사(오른쪽)가 2023년 11월22일 제15회 대한민국 코스닥대상 시상식에서 차세대기업상(코스닥협회 회장상)을 수상한 후 기념촬영을 하고 있다. < HPSP >

김용운은 기술 중심의 리더십과 도전 정신을 바탕으로 HPSP를 글로벌 반도체 장비 시장에서 주목받는 기업으로 성장시켰다.

세계 최고의 고압 수소 어닐링 기술을 통한 시장 선도와 지속적인 연구개발 투자로 회사의 경쟁력을 강화하고 있다는 평가를 받고 있다.

2023년 제15회 대한민국 코스닥대상에서 차세대기업상을 수상하며, 높은 성장성과 뛰어난 기술력을 인정받기도 했다.

2022년 코스닥 상장 이후, 연구개발 역량을 강화하는 데 집중하며 기업주가를 상향시키는 역할을 해왔다.

이를 기반으로 한국의 ASML이라는 이름에 걸맞는 글로벌 반도체 제조장비 회사로의 성장에 경영역량을 모으고 있다.

앞서 김용운은 HPSP에 발을 들이기 전 이미 글로벌 반도체 분야에서 손꼽히는 기업에서 글로벌 감각과 경영능력을 축적했다.

재료공학 솔루션 분야 글로벌 기업 어플라이드머티어리얼즈코리아에서 상무로 일했고 웨이퍼 프로브 카드와 프로브 시스템 기술 및 디자인을 전문으로 하는 폼팩터코리아에서 한국법인대표 겸 지사장을 지냈다. 이후 에이에스엠케이(ASM Korea Ltd) 사장을 역임했다. 에이에스엠(ASM)은 네덜란드에 본사를 둔 세계 반도체 장비 10위 기업이다.

사건사고
[Who Is ?] 김용운 HPSP 대표이사 ***

▲ HPSP는 2024년 3월 경기도 화성시 삼성1로에 위치한 동탄 신사옥으로 확장 이전했다. < HPSP >

△예스티와의 특허분쟁
HPSP가 고압 어닐링 장비 잠금장치 관련 특허(제1553027호)에 대한 예스티와의 소극적권리범위확인심판에서 패소했다.

특허심판원은 2025년 4월25일 예스티가 청구한 2건의 소극적권리범위확인심판을 인용했다. 예스티의 잠금장치 구조가 HPSP의 특허와 다르다고 판정했다.

어닐링 장비는 반도체 웨이퍼를 고온에서 일정 시간 가열하고 천천히 식히는 장비다. 이러한 과정을 거치면 웨이퍼 내부 결정 결함 복구가 이뤄지면서 전기적 특성이 개선된다.

앞서 특허심판원은 2024년 10월31일 예스티가 HPSP의 특허를 상대로 청구한 무효심판과, 소극적 권리범위확인심판에서 모두 HPSP의 손을 들어줬다.

무효심판은 상대 특허가 무효라고 주장하는 것이고, 소극적 권리범위확인심판은 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구할 때 활용하는 분쟁 수단이다.

특허심판원이 당시 유효라고 결론(심결)을 내린 특허는 HPSP가 보유하고 있는 ‘반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치’(등록번호 1553027)다. 해당 특허는 HPSP의 고압수소어닐링(HPA) 장비 제작에 사용된다. HPSP는 이 분야 독점 업체이며 예스티는 후발주자다.

앞서 HPSP는 예스티의 추격이 가시화되자 2023년 8월 예스티를 상대로 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다.

예스티는 반격 차원에서 HPSP의 ‘반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치’ 특허에 대해 2023년 10월 무효심판(1건), 2024년 1월 소극적 권리범위확인심판(3건)을 청구했다.

예스티는 2024년 9월 소극적 권리범위확인심판 3건 중 2건의 청구범위를 축소했다. 해당 심판 2건에서 2024년 1월에는 HPSP 특허의 청구항 1~9항 모두를 침해하지 않았다고 주장했지만, 2024년 9월 2~9항에 대해선 청구를 취하했다. 청구항 1항에 대해서만 침해하지 않았다는 판단을 구하기로 했다.

해당 특허는 청구항이 모두 9개다. 1항만 권리범위가 넓은 독립항이고, 2~9항은 권리범위가 상대적으로 좁은 종속항이다. 예스티는 청구항 1항이 분쟁의 핵심으로 판단했다.

예스티가 당시 특허심판원 무효심판 심결에 대해 특허법원에 심결취소소송을 제기하겠다고 밝히면서 시간지연이 불가피해졌다. 특허권 유무효에 대한 판단이 나와야 서울중앙지방법원에 계류 중인 특허침해소송이 재개될 수 있어서다.

이밖에 예스티가 특허심판원에 HPSP를 상대로 분쟁을 제기한 특허는 5건이 더 있다. 무효심판이 3건, 소극적 권리범위확인심판이 2건이다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 김용운 HPSP 대표이사 ***

▲ 김용운 HPSP 대표이사가 2022년 12월5일 무역의날 기념식에서 7천만불 수출의탑을 수상하고 기념사진을 찍고 있다. < HPSP >

어플라이드머티어리얼즈코리아에서 상무로 근무했다.

폼팩터코리아의 한국법인 대표 겸 지사장을 지냈다.

에이에스엠케이(ASM Korea. Ltd)의 사장으로 선임됐다.

2020년 10월 HPSP의 대표이사로 선임됐다.

◆ 학력

연세대학교 세라믹공학과를 졸업했다.

연세대학교 대학원에서 세라믹공학으로 석사학위를 받았다.

연세대학교 경영대학원에서 MBA과정을 마쳤다.

◆ 가족관계


◆ 상훈


◆ 기타

HPSP는 2024년 김용운을 비롯 등기이사 4명에게 총 3억9800만 원의 보수를 지급했다. 1인당 평균보수액은 9900만 원이다.

김용운이 2024년 말까지 부여받은 주식매수선택권의 공정가치 총액은 2억7600만 원이다.

김용운은 2024년 12월31일 현재 HPSP 주식 27만5240주를 들고 있다. 이 주식은 2025년 5월9일 종가(2만2550원) 기준 62억666만 원의 가치를 지닌다.

김용운 논문 ‘(Pb Bax) Y (Zr Ti ) Nb O₃ 세라믹스의 유전 및 전왜 특성’으로 1995년 연세대학교 대학원 세라믹공학과에서 석사학위를 받았다.

어록
[Who Is ?] 김용운 HPSP 대표이사 ***

▲ 김용운 HPSP 대표이사(가운데)가 2024년 5월10일 HPSP에서 열린 반도체 수출기업 간담회에서 최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관(왼쪽)의 발언을 듣고 있다. <기획재정부>

“혁신적인 기술 개발로 반도체장비 시장에서 입지를 공고히 하고, 글로벌 반도체 장비기업으로 발전해 나아가겠다.” (2022/12/05, 무역의날 기념식에서 7천만불 수출의탑을 수상하고)

“이번 상장이 회사의 연구개발 능력을 제고할 절호의 기회라고 생각한다. 상장 이후 연구개발 인력과 시설에 대한 투자를 더욱 확대해 명실상부한 글로벌 반도체 제조장비 회사로 성장하겠다.” (2022/06/27, 코스닥 상장 기자간담회 중에서)

“에이치피에스피가 세계최초로 개발하고 유일하게 생산하고 있는 고압수소어닐링 장비는 이론상으로만 가능했던 기술을 현실화한 장비다. 혁신적인 기술과 높은 신뢰성을 바탕으로 에이치피에스피는 반도체 전공정 분야에서 독자적인 영역을 구축하고 있다.”

“세계 유수의 반도체 제조사에서 채택하고 있는 고압수소어닐링 장비는 시스템반도체 및 메모리반도체 분야까지 적용가능 영역을 확대하고 있다. 가까운 미래의 일상에서 경험하게 될 자율주행 탑재 보조시스템(ADAS), CMOS Image Sensor(CIS) 등에 적용할 수 있도록 사업영역 확장을 준비하고 있다.” (HPSP의 공식홈페이지 대표이사 인사말 중에서)