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<div style="text-align:center; margin-top:20px;" >
<img alt="[Who Is ?] 전영현 삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장 " height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202609/20260902184939_45944.jpg" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장이 2026년 3월18일 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기주주총회에서 인사말을 하고 있다. <연합뉴스></td></tr></table></figcaption>
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△2026년 상반기 역대급 실적 달성, 연간 영업이익 400조 원 노려<br />
삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 2026년 상반기 실적으로 매출 305조3734억 원, 영업이익 146조7327억 원을 기록했다. 특히 2분기에는 매출 171조5천억 원, 영업이익 89조5천억 원을 거뒀는데, 이는 분기 최대 실적이다. <br />
<br />
이처럼 실적이 크게 뛰어오른 것은 메모리 반도체 수요 대비 공급 부족으로 인한 가격 상승이 첫째 이유로 꼽힌다. <br />
<br />
삼성전자는 2026년 7월30일 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “2분기 D램 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 40% 중반, 낸드는 60% 후반대 상승했다”고 밝혔다. <br />
<br />
이로써 삼성전자의 2026년 연간 영업이익이 400조 원에 이를 수 있다는 전망도 제시된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2026년 3분기 D램 가격은 2분기 대비 13~18% 인상되고, 낸드 가격도 3분기 10~15% 추가 상승할 것으로 예상된다.<br />
<br />
2026년 3분기 삼성전자 영업이익을 두고 시장 컨센서스는 115조651억 원에 이른다. 2028년까지 메모리 공급부족 사태가 발생할 것으로 관측되는 가운데, 4분기 영업이익도 상승할 것으로 전망된다. <br />
<br />
△젠슨 황과 HBM4E·HBM5, 파운드리 등 장기 협력 논의<br />
전영현은 2026년 6월8일 내한 중이던 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 협력을 논의했다. <br />
<br />
전영현은 이날 회동 이후 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 이어 “HBM4E와 파운드리(반도체 위탁생산) 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다”며 “단기적으로는 2026년부터 HBM4나 서버용 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM(소캠)을 충분히 공급해드려야 한다”고 덧붙였다. <br />
<br />
파운드리 분야에서도 협력 논의가 오간 것으로 확인된다. 전영현은 “4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고 답했다.<br />
<br />
엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공급망을 확보한 삼성전자는 6세대 HBM(HBM4)을 비롯해 베라 CPU용 LPDDR5X 기반 SOCAMM2, PCIe 6세대 규격의 PM1763 스토리지 제품군을 함께 납품하고 있다. 나아가 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플을 출하해 엔비디아에 전달하는 등 차세대 메모리 주도권 확보에도 속도를 내고 있다.<br />
<br />
앞서 삼성전자가 2026년 2월 세계 최초로 최고 성능의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 제품을 출하하면서 엔비디아 공급망에 성공적으로 이름을 올렸다. <br />
<br />
△브로드컴과 약 300조 규모 반도체 협력 추진<br />
삼성전자는 2026년 7월24일 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 2천 억 달러(약 292조 원) 규모의 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. <br />
<br />
삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘원스톱 턴키 솔루션’을 앞세워 브로드컴과 협력을 확대한다. <br />
<br />
2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2천억 달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하며 AI 반도체 분야 기술 협력을 확대한다. 삼성전자는 HBM을 비롯한 최첨단 메모리 설루션을 공급하고 브로드컴 AI 가속기 성능과 경쟁력 강화에 기여한다. <br />
<br />
파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 설루션 등 주요 제품 라인업에 2nm 이하 첨단 파운드리 공정을 적용, 제품 경쟁력을 한층 강화한다. <br />
<br />
전영현은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 설루션이 중요하다”며 “브로드컴과 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 밝혔다. <br />
<br />
△호남권에 425조 투자, 반도체 클러스터·AI데이터센터 건립 추진<br />
전영현은 2026년 6월30일 광주 김대중컨벤션센터에서 열린 서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 425조 원 규모의 신규 반도체 클러스터와 인공지능(AI) 데이터센터 설립 계획을 밝혔다. <br />
<br />
이번 대규모 투자 계획은 글로벌 최첨단 반도체 클러스터를 비롯 AI 데이터센터, 미래 에너지 등 3가지 분야 육성을 핵심으로 한다. 우선 광주에 400조 원을 투자해 신규 반도체 팹 2개를 짓고, 글로벌 반도체 거점으로 조성한다는 계획을 내놨다. <br />
<br />
전영현은 “평택 반도체 공장이 마무리 단계에 있고, 다음 단계인 용인 국가산단 투자 일정도 점점 빨라지고 있다”며 “이에 따라서 용인 국가산단 이후 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 점점 당겨지고 있다”고 말했다. <br />
<br />
전력·용수 공급과 인재 확보 등 필수 조건의 마련과 다각적인 제도적 지원도 강조했다. <br />
<br />
전영현은 “안정적 전력 공급이 무엇보다도 중요하다. 재생에너지의 간헐성을 보완해야 한다”며 “원전 확대 및 전력구매계약(PPA)를 적극 추진하고, 액화천연가스(LNG) 열병합 발전도 반드시 추진될 수 있도록 다시 한 번 부탁드린다”고 말했다. <br />
<br />
<div style="text-align:center; margin-top:20px;" >
<img alt="[Who Is ?] 전영현 삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장 " height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202609/20260901115820_48123.jpg" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장이 2026년 6월8일 서울 중구 신라호텔에서 열린 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'에 참석하며 취재진의 질의에 답하고 있다. <연합뉴스></td></tr></table></figcaption>
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△AMD의 AI 가속기에 HBM4 우선 공급·파운드리 협력 강화<br />
삼성전자는 2026년 3월 글로벌 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. <br />
<br />
삼성전자는 이번 협약에 따라 AMD 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI 455X’ GPU에 사용되는 HBM4를 우선 공급하게 됐다. <br />
<br />
삼성전자와 AMD는 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력 방안도 논의하기로 했다. 이로써 삼성전자는 HBM 등 메모리 분야에 집중돼있던 AMD와 협력을 파운드리로까지 확대했다는 평가가 나온다. <br />
<br />
전영현은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며 “업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리 패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 말했다. <br />
<br />
△엔비디아 본사 한달 새 두 차례 찾아<br />
전영현은 2025년 6월 말 다시 한번 미국 실리콘밸리에 위치한 엔비디아 본사를 방문했다. 전영현은 한달 전에도 엔비디아 본사를 찾았다. <br />
<br />
업계에서는 이같은 행보가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품 공급을 위한 것으로 해석했다. 삼성전자는 HBM3E 8단의 엔비디아 인증은 획득했지만, 12단 제품 인증은 받지 못한 상황이었다.<br />
<br />
SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 단독으로 엔비디아에 공급하고 있으며, 마이크론은 인증을 획득하고 제품 공급에 가까워진 것으로 파악되던 시기였다.<br />
<br />
인공지능(AI) 메모리반도체 시장에서 HBM3E 12단은 주류로 자리 잡고 있다.<br />
<br />
엔비디아는 2025년 상반기 HBM3E 8단을 사용해 제작한 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰(GB200)’을 판매하고 있지만, 하반기 HBM3E 12단을 탑재한 ‘블랙웰 울트라(GB300)’을 내놓는다는 계획을 세웠다.<br />
<br />
GB300은 HBM3E 12단 탑재로 성능 향상을 이뤘으며, 전력효율을 높인 설계구조 등으로 GB200과 차별화한 요소를 갖췄다. 이에 빅테크 기업들의 수요도 GB300으로 넘어가고 있었다.<br />
<br />
전영현은 엔비디아 관계자를 만나 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 경쟁사와 비교해 성능이 떨어지지 않는다는 점을 강조했다.<br />
<br />
삼성전자는 AMD와 브로드컴에 HBM3E를 공급하고 있지만, AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아 공급은 필수적이다.<br />
<br />
반도체 분석 전문업체 세미아날라시스에 따르면 2025년 1분기 엔비디아와 AMD의 AI 반도체 점유율은 각각 87.7%와 3.8%였다. <br />
<br />
삼성전자는 2025년 9월 말에야 HBM3E가 엔비디아 고객사 인증을 획득했다. 이 결과 2025년 하반기 DS부문에는 23조4120억 원이 영업이익으로 돌아왔다. <br />
<br />
△2025년, 상저하고 흐름으로 반도체 슈퍼싸이클 탑승<br />
삼성전자는 2025년 연간 실적으로 매출 333조6059억 원, 영업이익 43조6010억 원을 기록했다. DS부문은 영업이익 약 24조9천억 원을 올리며 전체 영업이익 중 57.1%를 차지했다. <br />
<br />
2025년 상반기 삼성전자는 총 매출 153조7068억 원과 영업이익 11조3613억 원을 내는 데 그쳤다. 2024년 상반기와 비교해 매출은 5.3% 증가했으나 영업이익은 약 33.4% 감소했다. <br />
<br />
영업익 감소의 가장 큰 원인은 반도체 부진이었다. 2025년 상반기 연결기준 삼성전자 반도체를 담당하는 DS부문의 영업이익은 1조4556억 원에 머물렀다. 이는 2024년 상반기 8조3649억 원의 영업이익을 낸 것과 비교하면 약 17% 수준에 불과했다.<br />
<br />
특히 같은 기간 SK하이닉스는 16조6535억 원의 영업이익을 기록하며, 반도체를 포함해 삼성전자 전체보다 5조 원 가까이 더 벌어들였다.<br />
<br />
반도체만 보면 11.4배 더 많은 이익을 챙겼다. <br />
<br />
이처럼 영업익 차이가 커져버린 원인으로는 고대역폭메모리(HBM)의 부진이 지목된다. 2025년 1분기 기준 인공지능(AI) 반도체 시장 수요의 87%를 차지하는 엔비디아에 HBM 인증을 받지 못하며 삼성전자 반도체는 난관에 봉착했다. <br />
<br />
다만 2025년 9월 말 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 고객사 인증을 획득하며 이후 하반기 DS부문은 23조4120억 원의 영업이익을 올리는 등 반등세를 본격화했다. <br />
<br />
△주총서 사내이사 선임 “HBM 과오 반복 안한다”<br />
전영현은 2025년 3월19일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 정기 주주총회에서 사내이사에 선임됐다.<br />
<br />
주총 후 주주들과의 대화에서 전영현은 2024년 고대역폭메모리(HBM)에서 겪은 시행착오를 다시 반복하지 않겠다는 다짐을 했다.<br />
<br />
전영현 사내이사 신규 선임 의안에 대한 찬성률은 86.20%였다. <br />
<br />
2024년 말 기준 삼성전자 지분 7.25% 보유한 국민연금은 앞서 전영현의 사내이사 선임에 반대 의사를 밝혔다. 삼성SDI 대표이사 시절 일감 몰아주기로 공정위의 제재를 받았기 때문이다.<br />
<br />
주총 폐회 이후 열린 ‘주주와의 대화’ 자리에서 전영현은 “인공지능(AI) 반도체 시장 초기 대응이 다소 미흡했던 점을 인정한다”며 “작년의 시행착오를 반복하지 않도록 철저히 대비하고 있으며, 차질 없이 목표를 달성할 것”이라고 밝혔다.<br />
<br />
전영현은 2025년 하반기부터 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품을 빠르게 시장에 공급하고 차세대 제품인 HBM4에서 또한 고객 수요에 적극 대응한다는 계획을 세웠다.<br />
<br />
전영현은 2025년을 ‘근원적 경쟁력 회복의 해’로 보고 중장기 전략을 시행해 나가겠다는 의지도 나타냈다. <br />
<br />
전영현은 “문제의 원인을 스스로에게서 찾고 도전과 몰입의 반도체 조직문화를 강화할 것”이라고 설명했다.<br />
<br />
<div style="text-align:center; margin-top:20px;" >
<img alt="[Who Is ?] 전영현 삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장 " height="350" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202608/20260810220721_95285.png" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 삼성전자 DS부문의 실적 그래프 <비즈니스포스트></td></tr></table></figcaption>
</figure>
</div>
△2024년 반도체서 SK하이닉스에 밀려<br />
삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 2024년 15조1천억 원의 영업이익을 기록하며 2023년의 부진을 떨쳐냈다.<br />
<br />
다만 같은 해 SK하이닉스가 기록한 23조5천억 원 영업이익에 8조 원 이상 크게 밀리며 국내 반도체 선두 자리에서 내려왔다.<br />
<br />
삼성전자 2024년 DS부문 연간매출은 전년 같은 기간 대비 67% 급증한 111조1천억 원을 기록했다. 영업이익은 15조1천억 원으로 영업손익 흑자전환에 성공했다.<br />
<br />
삼성전자 DS부문은 2023년 글로벌 수요 침체 영향으로 매분기 적자를 기록하며 연간 14조5천억 원의 영업손실을 냈다.<br />
<br />
삼성전자 반도체는 업황이 악화했던 2023년과 비교해 실적이 회복세로 돌아섰지만 2024년 불어온 인공지능(AI) 호황을 제대로 누리지 못했다는 평가를 받았다.<br />
<br />
SK하이닉스는 2024년 연간 매출 66조2천억 원과 영업이익 23조5천억 원을 기록하며 역대 최고 실적을 경신했다. 이는 세계 최대 AI 기업으로 떠오른 엔비디아에 HBM을 단독으로 공급한 덕분이었다.<br />
<br />
삼성전자 반도체는 번번이 엔비디아 HBM 인증에 실패하며 기술 경쟁에서 밀렸다.<br />
<br />
HBM은 AI 칩의 핵심이 되는 메모리반도체로 엔비디아를 비롯 AMD, 구글, 아마존 등 여러 빅테크 기업들로부터 수요가 급증했다.<br />
<br />
SK하이닉스는 2024년 3월 5세대 HBM3E 8단 엔비디아 인증을 일찍이 받았지만, 삼성전자는 이보다 1년가량 늦은 2025년 초 인증을 확보했다.<br />
<br />
2025년 7월 말 기준 SK하이닉스는 HBM3E 12단을 단독으로 엔비디아에 공급하고 있었다. 미국 마이크론 역시 HBM3E 12단 공급이 유력해진 상황이었지만, 삼성전자는 인증 소식이 들려오지 않았다.<br />
<br />
반도체 제작을 담당하는 파운드리(위탁 생산) 사업부와 설계를 담당하는 시스템LSI 사업부의 적자에도 영향을 미쳤다.<br />
<br />
파운드리와 시스템LSI 사업부는 2024년 총 5조3천억 원의 적자를 기록한 것으로 추정됐다. 반도체 업황이 악화했던 2023년 2조5천억 원보다 적자 폭이 2배 이상 커졌다. <br />
<br />
파운드리 사업부는 2024년 첨단 3나노 공정 수율(완성품 비율) 확보에 실패하며, TSMC와 격차가 크게 벌어졌다. <br />
<br />
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년 4분기 삼성전자 파운드리는 직전 분기보다 1%포인트 감소한 8.1%의 점유율을 기록했다. 같은 기간 TSMC는 67.1% 점유율을 보이며 두 기업의 격차는 59%포인트 까지 벌어졌다.<br />
<br />
△실적 부진에 이례적 사과문 올려<br />
전영현은 삼성전자 반도체의 3분기 실적이 시장 기대에 못 미치면서 고개를 숙였다. <br />
<br />
전영현은 2024년 10월8일 고객과 투자자, 임직원에게 이례적으로 사과의 글을 올렸다.<br />
<br />
전영현은 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳤다”며 “모든 책임은 사업을 이끌고 있는 저희에게 있다”고 했다.<br />
<br />
당시 부진을 극복하겠다는 의지도 내보였다.<br />
<br />
전영현은 “무엇보다 기술의 근원적 경쟁력을 복원할 것이며 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심”이라며 “더 나아가 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다”고 말했다.<br />
<br />
과거 삼성전자가 가졌던 열정을 다시 한번 살리겠다고도 했다.<br />
<br />
전영현은 “두려움 없이 미래를 개척하고, 한번 세운 목표는 끝까지 물고 늘어져 달성해내고야 마는 우리 고유의 열정에 다시 불을 붙이겠다”고 강조했다.<br />
<br />
삼성전자 부진의 원인으로 지목된 조직문화 개선 의지도 드러냈다.<br />
<br />
전영현은 “조직문화와 일하는 방법도 다시 들여다보고 고칠 것은 바로 고치겠다”며 “현장에서 문제점을 발견하면 그대로 드러내 치열하게 토론해 개선하도록 하겠다”고 했다.<br />
<br />
한편 삼성전자는 2024년 3분기 연결기준 매출 79조 원, 영업이익 9조1천억 원을 냈다.<br />
<br />
반도체를 담당하는 DS부문은 3분기에 직전 분기보다 1조5천억 원 감소한 약 5조 원의 영업이익을 거두는 데 그쳤다.<br />
<br />
메모리반도체는 6조 원 가량의 영업이익을 달성했지만, 파운드리와 시스템LSI사업부의 영업손실 규모가 1조 원 가량으로 추정됐다.<br />
<br />
△분위기 반전 실적에도 ‘긴장감’ 강조<br />
전영현은 삼성전자가 2024년 2분기 역대급 실적을 냈음에도 긴장의 끈을 놓지 말 것을 누누히 강조했다.<br />
<br />
전영현은 2024년 8월1일 사내 게시판에 글을 올리며 새로운 조직문화로 ‘C.O.R.E 워크’를 제시했다.<br />
<br />
C.O.R.E는 조직간 시너지를 위해 소통하고(Communicate), 직급·직책과 무관한 치열한 토론으로 결론을 도출하며(Openly Discuss), 문제를 솔직하게 드러내고(Reveal), 데이터를 기반으로 의사를 결정하고 철저하게 실행한다(Execute)는 의미를 담고 있다.<br />
<br />
삼성전자 반도체 DS부문은 2024년 2분기 매출 28조5600억 원, 영업이익 6조4500억 원을 기록했다.<br />
<br />
매출은 직전 분기 대비 23%, 전년 동기 대비 94% 늘었다. 영업이익은 1분기보다 4.54% 증가했고 전년 동기와 비교해 영업손익이 흑자전환했다.<br />
<br />
전영현은 “(2024년)2분기 실적 개선은 근본적 경쟁력 회복보다는 시황이 좋아진 데 따른 것”이라며 “근원적 경쟁력 회복 없이 시황에 의존하다 보면 또다시 작년 같은 상황이 되풀이되는 악순환에 빠질 수밖에 없다”고 말했다.<br />
<br />
회사 경쟁력이 약화한 원인으로 지목된 부서간 소통의 벽, 문제를 숨기거나 회피하고, 희망치만 반영된 비현실적 계획을 보고하는 사내 문화 확산에 제동을 걸었다.<br />
<br />
전영현은 “리더 간, 부서 간 소통을 강화해 소통의 벽을 제거해야 한다”며 “직급과 직책에 관계없이 안 되는 것은 안 된다고 인정하고, 도전할 것은 도전하며 투명하게 드러내서 소통하는 반도체 고유의 치열한 토론문화를 재건해야 한다”고 말했다.<br />
<br />
이어 “현재 우리는 어려운 상황에 처해 있지만, 반도체 고유의 소통과 토론 문화, 축적된 연구 경험과 노하우를 토대로 빠르게 경쟁력을 회복할 수 있으리라 믿어 의심치 않는다”고 말했다.<br />
<br />
<div style="text-align:center; margin-top:20px;" >
<img alt="[Who Is ?] 전영현 삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장 " height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202407/20240731164234_148190.jpg" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 전영현 삼성전자 DS부문장이(왼쪽 네 번째)이 2024년 6월10일 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 삼성전자 DSA에서 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=438953' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a> 삼성전자 회장(왼쪽 여섯 번째)을 비롯 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장(왼쪽 다섯 번째) 등 관계자들과 기념사진을 찍고 있다. <연합뉴스></td></tr></table></figcaption>
</figure>
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△반도체 가격 폭락에 2023년 연간 영업이익 급감<br />
삼성전자는 2023년 영업이익이 6조5400억 원 규모에 머물러 2022년과 비교해 84.92% 쪼그라들었다. <br />
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삼성전자는 2023년 연결기준 매출 258조1600억 원, 영업이익 6조5400억 원을 기록했다. 증권가 예상치를 훨씬 밑도는 결과였다.<br />
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2023년 4분기만 놓고 보면 매출 67조 원, 영업이익 2조8천억 원을 거뒀다. 2022년 4분기보다 매출은 4.91%, 영업이익은 35.03% 감소했다.<br />
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삼성전자는 실적 하락을 두고 “반도체 시황 악화에 따른 이익이 감소했기 때문”이라고 설명했다.<br />
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특히 삼성전자 반도체(DS) 부문의 영업이익은 2023년 매분기 적자를 기록하며, 연간 14조8800억 원의 영업손실을 냈다. 당시로선 글로벌 금융위기 이후 삼성전자 DS 부문 역대 최대 적자 기록이었다.<br />
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삼성전자의 반도체 부문 적자폭 증가는 인공지능(AI) 관련 반도체의 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 반도체의 부진 탓이 컸다.<br />
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고대역폭메모리는 대용량 정보 처리가 필요한 인공지능 관련 반도체에 핵심이 되는 메모리다. HBM 성능이 높을수록 데이터를 많이 저장할 수 있고 빠르게 처리할 수 있다. 이는 기본 메모리인 D램을 수직으로 여러 층 쌓아 정보 처리 속도를 크게 늘렸다.<br />
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삼성전자 HBM은 AI 반도체 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 엔비디아의 인증 통과에 연달아 실패하며 경쟁사에 뒤처졌다는 평가를 받았다.<br />
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삼성전자가 2019년 HBM의 사업성이 낮다고 판단하며 개발을 중단했던 것이 기술격차로 이어졌다는 지적이 제기됐다.<br />
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경쟁사인 SK하이닉스는 2021년부터 개발을 시작해 2023년 엔비디아 인증을 통과하며 공급을 시작했다.<br />
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이 밖에 플래그십 스마트폰 출시 효과가 둔화된 것과 생활가전 시장의 경쟁 심화 등도 삼성전자의 전체 실적에 영향을 미쳤다. <br />
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△취임 후 ‘HBM’ 중심 첫 조직개편<br />
전영현은 취임 후 한 달 반이 지난 2024년 7월4일 첫 조직개편을 단행했다.<br />
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해당 조직개편은 인공지능(AI) 관련 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 사업에서 주도권을 되찾기 위한 행보라는 평가가 나왔다.<br />
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삼성전자는 경쟁사인 SK하이닉스와 비교해 4세대 HBM3와 5세대 HBM3E 발열 문제를 해결하지 못하며 시장과 업계는 삼성전자가 기술력에서 밀려나 있다는 판단을 내렸다.<br />
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전영현은 여러 태스크포스(TF)로 흩어져 있던 HBM 인력을 메모리사업부로 합치면서 ‘HBM 개발팀’을 구성했다. HBM이 D램을 수직으로 쌓아 만드는 만큼 D램 사업부와 HBM 사업부를 합쳐 시너지를 강화하려는 시도로 해석됐다.<br />
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이와는 별도로 최첨단패키징(AVP) 관련 개발 조직은 독립시켜 전영현 직속으로 배치했다. <br />
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삼성전자는 메모리 반도체 사업만 펼치고 있는 SK하이닉스와 달리 반도체 생산의 모든 과정을 진행하고 있는 종합반도체기업(IDM)이다.<br />
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패키징 사업은 삼성전자의 IDM 역량을 살려 경쟁력을 높일 수 있는 분야로 여겨졌다.<br />
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특히 엔비디아의 최신 AI 반도체 ‘블랙웰’, ‘호퍼’ 등을 제조하기 위해서는 HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 통합하는 패키징 기술이 핵심으로 꼽혔다.<br />
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나머지 최첨단패키징 사업팀 인력들은 전문성에 따라 메모리사업부와 파운드리사업부 등으로 이동했다.<br />
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연구소 시너지 강화를 위해 설비 연구소 개발실을 반도체 연구소와 통합하는 조직 개편도 진행했다.<br />
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△삼성전자 반도체 부진에 ‘구원투수‘로 등판<br />
전영현이 삼성전자 반도체 부문 실적 부진을 돌파할 구원투수로 마운드에 재등판했다.<br />
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삼성전자는 2024년 5월21일 전영현을 삼성전자 DS부문장에 임명했다.<br />
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당시 삼성전자는 연간 30조 원의 영업이익을 냈던 반도체사업 부문이 2023년 들어 15조 원에 가까운 적자를 기록하는 등 부진의 늪에 빠져 있었다.<br />
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이에 삼성전자는 전영현을 발탁하는 ‘파격적’ 인사를 단행했다. 노장을 다시 불러들인 것이었다. 그간 상당기간 세대교체론이 부상하며 젊은 인사들이 승진명단을 채웠다. <br />
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게다가 직전까지 수장으로 있던 경계현의 임기가 남은 상황에서 정기 인사 시즌이 아님에도 전격적인 교체 인사를 단행하는 등 삼성전자가 인지하는 상황의 심각성도 함께 묻어나왔다. <br />
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전영현은 2000년부터 2017년까지 삼성전자에서 메모리사업부 D램 설계팀장, 개발실장, 전략마케팅팀장, 메모리사업부장 등을 거치며 설계·개발·사업 모두를 경험해 적임자로 꼽혔다.<br />
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전영현은 상황이 어려운 만큼 취임식 없이 사내 게시판에 취임사를 올렸다.<br />
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전영현은 취임사를 통해 “삼성 반도체 모든 사업이 어렵다. 경영진 책임”이라고 현상황을 진단했다.<br />
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전영현은 이어 2023년 DS 부문이 회사 설립 후 최대 적자를 기록한 일을 두고 “부동의 1위 메모리 사업은 거센 도전을 받고 있고 파운드리 사업은 선두업체와의 격차를 좁히지 못하고 있고 시스템 LSI 사업도 고전하고 있다”라고 짚었다. 사실상 메모리, 파운드리(위탁생산), 시스템 전 분야에서 부진이 이어지고 있다는 점을 인정한 셈이었다.<br />
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전영현은 이례적으로 취임사에서 경영진 책임을 언급했다.<br />
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그는 “어려운 상황에 이르게 된 것에 대해 저를 비롯한 DS 경영진들은 무거운 책임감을 느낀다”고 말했다.<br />
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<img alt="[Who Is ?] 전영현 삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장 " height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202609/20260901114932_69306.jpg" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 전영현 삼성전자 부회장(오른쪽)이 2026년 6월30일 광주 김대중 컨벤션센터에서 열린 서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 이재명 대통령과 악수하고 있다. <뉴시스></td></tr></table></figcaption>
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△삼성SDI 대표 시절<br />
전영현은 삼성SDI 대표시절 기존보다 에너지 효율이 개선된 전기차배터리 양산체제를 갖추는 데 힘을 쏟았다.<br />
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삼성SDI는 2021년 1월 실적발표회에서 “하반기 5세대(Gen5) 배터리를 양산·공급하기 위해 양산 준비를 순조롭게 진행하고 있다”며 “국내 시험생산(파일럿)라인에서 소재, 공법 등 모든 프로세스 검증을 마치고 헝가리 신규라인에 똑같이 적용하겠다”고 밝혔다.<br />
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5세대 배터리는 니켈 비중을 88%로 높인 하이니켈 NCA(니켈·코발트·알루미늄) 양극재를 적용해 기존 제품보다 에너지밀도는 20% 늘어나고 원가는 20% 이상 절감되는 효과가 있다. <br />
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삼성SDI는 유럽 고객사 비중이 커 헝가리 공장 중심으로 증설에도 대응했다. 이를 위해 2021년 2월 헝가리 법인에 9천억 원을 새로 투입키로 했다. <br />
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삼성SDI는 5세대 배터리를 앞세워 LG에너지솔루션, 중국 CATL, 일본 파나소닉 등 경쟁사를 상대로 점유율 격차를 좁힐 것으로 기대를 받았다. 배터리시장 분석기관 SNE리서치에 따르면 삼성SDI는 2021년 1월 기준 글로벌 전기차배터리 점유율은 5위에 머물렀다.<br />
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전영현은 삼성SDI 수장으로 있으면서 코로나19 등 대외적 악재를 이겨내고 2020년 실적 개선을 이뤄냈던 점도 눈에 띈다.<br />
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삼성SDI는 2020년 연결기준 매출 11조2948억 원, 영업이익 6713억 원을 거뒀다. 2019년 실적과 비교해 매출은 11.9%, 영업이익은 45.2% 증가했다. 특히 매출은 역대 처음으로 11조 원을 넘겼다. <br />
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전기차배터리는 2020년 하반기 유럽 전기차보조금 상향 등 친환경정책 영향을 받아 매출이 큰 폭으로 증가했다. <br />
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국내에서 화재 등으로 위축됐던 에너지저장장치(ESS)사업은 미국 대형 프로젝트를 중심으로 매출이 늘었다.<br />
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삼성SDI는 2021년 배터리시장이 확대되면서 관련 사업도 수혜를 볼 것으로 기대됐다.<br />
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삼성SDI는 “2021년 자동차전지시장은 유럽, 미국, 중국의 친환경 정책 아래 2020년 대비 약 80% 성장한 236GWh에 이를 것”이라며 “ESS시장은 해외의 친환경정책 영향으로 수요가 확대돼 전년 대비 57% 늘어난 29.8GWh 규모가 될 것”이라고 밝혔다.<br />
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전영현은 배터리 핵심소재인 양극재 확보 기반을 넓히는 데도 힘을 줬다.<br />
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삼성SDI는 2020년 7월 양극재 자회사 에스티엠에 양극재 제조설비를 넘겨 자회사를 통해 양극재 제조 전문성을 강화했다.<br />
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삼성SDI는 2020년 2월 각각 480억 원, 720억 원을 투자해 양극재 제조기업 에코프로비엠과 합작법인 ‘에코프로이엠’을 설립에 나섰다. 에코프로이엠이 생산하는 양극재는 전량 삼성SDI에 납품되는 구조였다. <br />
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2022년부터 경북 포항 영일만산업단지에 에코프로이엠 공장을 세우고 연간 전기차 35만 대 분량의 배터리 양극재 생산능력을 갖춰 양산에 들어갔다. <br />
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전영현은 “소재 경쟁력 확보에 배터리의 미래가 달렸다”며 “더 혁신적이고 차별화된 소재기술을 통해 차세대 배터리 개발에 속도를 내겠다”고 말했다.<br />
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양극재는 전기차배터리에 들어가는 4대 소재 가운데 하나로 배터리 원가에서 40% 비중을 차지하며 배터리 출력에 가장 큰 영향을 미친다.<br />
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삼성SDI는 에스팀엠과 에코프로이엠 등을 통해 양극재 내재화 비율을 기존 20%대에서 2023년까지 50% 수준으로 높인다는 목표를 세웠다. <br />
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△‘60세룰’ 뛰어넘어 삼성SDI 대표 유임<br />
전영현은 2020년 삼성그룹 사장단 인사에서 삼성SDI 대표이사로 유임됐다. 이른바 60세룰을 뛰어넘었다. <br />
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삼성그룹은 2020년 1월20일 사장단인사를 단행했다. 전영현은 2020년 3월 임기가 만료돼 교체 가능성이 제기됐지만 자리를 지켰다.<br />
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삼성SDI에서 대표이사 연임 사례가 흔치 않은데다 삼성그룹 전반에 걸쳐 60세 이상 경영진이 자리를 유지하는 일도 드물었다는 점을 고려하면 회사가 전영현의 경영능력에 신뢰를 갖고 있는 것으로 해석됐다.<br />
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△에너지저장장치 화재로 실적에 발목<br />
전영현은 삼성SDI 사장 시절 에너지저장장치(ESS) 화재 영향으로 2019년 영업이익 부진을 겪었다.<br />
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삼성SDI는 2019년 매출이 직전연도 보다 10.3% 증가한 10조974억 원을 냈다. 반면 영업이익은 직전연도 대비 35.4% 오히려 역성자해 4622억 원에 그쳤다. <br />
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에너지저장장치 화재를 막기 위한 시스템 구축에 투입된 일회성비용이 영업이익 후퇴의 원인이 됐다. <br />
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삼성SDI는 2019년 10월14일 기자회견을 열어 1700억~2천억 원에 이르는 특수 소화시스템을 국내 모든 에너지저장장치 설치 장소에 설치하는 방안을 내놨다. 신규 판매하는 배터리에도 같은 시스템을 도입하기로 했다.<br />
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<img alt="[Who Is ?] 전영현 삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장 " height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202407/20240731163436_100363.jpg" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 전영현 삼성SDI 사장(왼쪽)이 2017년 5월29일 헝가리 괴드시에서 열린 삼성SDI 전기차 배터리 공장 준공식에서 빅토르 오르반 헝가리 총리(왼쪽 두 번째)에게 리튬이온 배터리 소재들을 설명하고 있다. <연합뉴스></td></tr></table></figcaption>
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△삼성SDI 대표 첫해에 흑자전환 성공<br />
전영현은 2017년 삼성SDI 대표에 오른 첫해에 연간 흑자 달성을 이끌었다.<br />
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삼성SDI는 중대형 배터리 성장 부진과 삼성전자 갤럭시노트7 단종사태 등 연이은 악재로 2016년까지 2년 연속 큰 폭의 영업손실을 본 뒤 실적 반등의 계기를 마련하는 일이 절실한 상황에서 이뤄낸 성과였다.<br />
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2017년 상반기까지만 해도 삼성SDI는 부진한 소형배터리 실적과 중대형배터리의 대규모 적자로 영업손실을 벗어나지 못했지만 하반기부터 큰 폭의 흑자를 내며 분위기를 완전히 역전했다.<br />
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해외 고객사에 스마트폰용 소형배터리 공급이 크게 늘어났을 뿐 아니라 전기차와 에너지저장장치에 사용되는 중대형배터리 수주 성과도 실적에 본격 반영되면서 실적이 호조세를 나타냈다.<br />
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반도체 생산관리 전문가였던 전영현이 대표에 오른 뒤 배터리 공정 개선과 생산 안정화에 들였던 노력이 효과를 봤다는 평가가 나왔다.<br />
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전영현이 대표에 오른 뒤 거뒀던 성과들은 이듬해인 2018년 실적에도 반영됐다. 삼성SDI는 2018년에 매출과 영업이익을 모두 2017년과 비교해 큰 폭으로 늘리며 가파른 성장세를 이어갔다.<br />
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△삼성전자 반도체 신화의 주역 3인방 중 한 명 <br />
삼성전자는 메모리반도체 호황기를 맞아 2017년, 2018년 2년 연속으로 사상 최대 실적을 내며 인텔을 뛰어넘은 세계 반도체 1위 업체로 등극했다.<br />
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전영현이 2000년부터 삼성전자의 메모리반도체 연구개발에 핵심역할을 맡았고 이후 메모리사업부장으로 사업을 총괄하면서 사업 경쟁력을 꾸준히 키워온 것이 성과로 나타났다는 평가가 나왔다.<br />
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삼성전자는 D램과 낸드플래시에서 모두 압도적 시장 점유율 1위 기업으로 반도체시장 급성장에 가장 수혜를 보는 기업으로 꼽힌다.<br />
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삼성전자가 이건희 삼성그룹 선대회장 시절부터 반도체사업을 전략적 신사업으로 점찍고 공격적으로 투자를 지속해온 효과도 있지만 메모리반도체에서 공정기술 확보와 원가 절감을 통한 수익성 개선을 이뤄내지 못했다면 이런 성과를 이뤄내기는 불가능했을 것이라는 분석도 나왔다. <br />
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전영현은 삼성전자의 20나노와 18나노급 D램 미세공정 개발에 기여했다. 삼성전자도 전영현을 권오현 전 삼성종합기술원 회장, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=214003' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>김기남</a> DS부문 부회장과 함께 삼성전자 반도체 신화의 주역 가운데 한 명으로 평가했다.<br />
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중국이 D램 등 메모리반도체를 국가 차원에서 집중육성하고 낸드플래시에 세계 반도체기업들이 앞다퉈 투자를 늘리며 장기적으로 메모리반도체업황이 불안정해질 수 있다는 관측도 제기됐다.<br />
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다만 삼성전자가 기술 경쟁력을 꾸준히 강화해 경쟁업체들과 격차를 크게 벌려둔 만큼 향후 10년 가까운 시간이 지나도 따라잡힐 가능성은 낮다는 분석도 함께 나왔다. <br />
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