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<div style="text-align:center; margin-top:20px;" >
<img alt="[Who Is ?] 남동우 RF머트리얼즈 대표이사 " height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202606/20260622190237_30152.jpg" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 남동우 RF머트리얼즈 대표이사 < RF머트리얼즈 ></td></tr></table></figcaption>
</figure>
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△RF머트리얼즈의 사업구도<br />
RF머트리얼즈는 RF 및 광통신, 레이저, 군수용 적외선 센서 등에 사용되는 화합물 반도체 패키지를 제조하는 소재기업이다. 고밀폐성, 방열성, 내열성을 갖춘 반도체 패키지를 전문적으로 생산하며, 주력인 통신용 패키지 외에도 위성 및 방산 산업 분야로 응용 범위를 확장하고 있다.<br />
<br />
최근에는 핵심 요소기술과 적층세라믹 기술을 바탕으로 5G 시장 진출을 본격화하고, 레이저용 패키지 사업을 모듈화해 고부가가치 영역으로 전환하고 있다.<br />
<br />
△RF머트리얼즈의 지배구조<br />
RF머트리얼즈는 2026년 3월31일 현재 상장 계열사이자 연결대상종속회사 알에프시스템즈(이하 RF시스템즈) 1곳을 두고 있다. RF시스템즈는 금속 특수접합기술 딥 브레이징과 방산 분야 무기체계 설계 기술로 레이더 시스템과 안테나 시스템, 환경제어시스템을 개발한다. LIG넥스원를 포함 여러 방산기업에 제품을 공급한다.<br />
<br />
RF머트리얼즈의 이사회는 2026년 3월31일 현재 사내이사 2명, 사외이사 1명, 기타비상무이사 1명 등 총 4명의 이사로 구성돼 있다.<br />
<br />
사내이사는 남동우를 비롯 김주현 경영부문장이, 사외이사는 정기업 광교회계법인 본부장이 맡고 있다. 조삼열 알에프에이치아이씨(RFHIC) 회장이 기타비상무이사로 있다. 이사회의 의장은 남동우가 겸하고 있다.<br />
<br />
RF머트리얼즈의 이사회는 2026년 3월31일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며 서병관 세무법인 가은 수원지점 대표 세무사가 비상근감사로 감사업무를 수행하고 있다.<br />
<br />
남동우는 2026년 3월31일 현재 RF머트리얼즈의 주식 4만6600주(0.55%)를 들고 있다.<br />
<br />
2026년 3월31일 현재 RF머트리얼즈의 최대주주는 주식 352만9007주(41.54%)를 들고 있는 RFHIC다.<br />
<br />
RFHIC의 대표이사는 지분 15.38%를 들고 있는 조덕수 씨다. RFHIC는 국내 유일 GaN RF 반도체(트랜지스터)를 대량 양산할 수 있는 화합물 반도체 전문 기업이다. <br />
<br />
RF머트리얼즈는 2017년 10월 RFHIC에 인수돼 RF그룹 공급망 체계에 편입됐다. <br />
<br />
<div style="text-align:center; margin-top:20px;" >
<img alt="[Who Is ?] 남동우 RF머트리얼즈 대표이사 " height="360" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202606/20260619135803_74350.png" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ RF머트리얼즈의 실적 그래프 <비즈니스포스트></td></tr></table></figcaption>
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</div>
△2026년 1분기 영업이익 275% 증가<br />
RF머트리얼즈는 2026년 1분기 매출액 200억 원, 영업이익 31억 원, 분기순이익 34억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출액 70%, 영업이익 274.6%, 분기순이익 499.5% 증가했다. 시장 전망치를 크게 웃도는 호실적을 달성했다.<br />
<br />
루멘텀(Lumentum)향 광모듈(펌프레이저) 수요가 크게 늘어나며 전체 실적 성장을 견인했다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 2025년 연결기준 연간 매출 641억 원, 영업이익 74억 원, 당기순이익 104억 원을 거뒀다. 전년 대비 매출액은 44.0% 증가했고, 영업손익과 순손익은 흑자전환했다.<br />
<br />
루멘텀향 통신용 패키지 매출이 2배 이상 급증하며 역대 최대 성과를 달성했고, 방산 자회사인 RF시스템즈의 실적이 본격적으로 반영되며 호실적을 냈다.<br />
<br />
△280억 원 주주배정 유상증자 결정<br />
RF머트리얼즈가 주주배정 유상증자로 대규모 자금 조달 계획을 밝혔다. 최대주주의 100% 청약 참여를 기반으로 안정적인 자금 확보에 나서는 한편 시설투자를 확대해 성장 모멘텀을 이어간다는 그림을 그리고 있다.<br />
<br />
2026년 4월9일 블로터 등 언론에 따르면 RF머트리얼즈는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 282억 원 규모의 유증을 추진한다. 보통주 50만 주를 신규 발행하며 신주 발행가액은 기준주가 대비 20% 할인된 5만6300원으로 책정됐다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 그간 전환사채(CB)와 차입금 위주로 자금을 조달해왔다. 2022년 100억 원 규모의 CB를 발행했고 2025년에는 해당 물량을 만기 전에 전량 취득해 소각하는 등 재무구조를 정비했다. 오버행(잠재적 매도물량) 리스크를 해소한 후 이번에는 주주배정 유증으로 조달방식을 전환키로 했다.<br />
<br />
특히 최대주주인 RFHIC가 이번 유증에 100% 참여하기로 하면서 안정적인 흥행의 기반을 마련했다. 이는 책임경영 의지와 함께 향후 성장성에 대한 자신감을 내비친 것으로 해석된다. 기존 주주의 지분 희석 우려를 일부 완화하는 요인으로도 작용할 것으로 업계는 바라봤다.<br />
<br />
증권신고서 제출일 기준 RFHIC의 지분율은 41.54%이며, 특수관계인을 포함하면 47.04% 수준이다. RFHIC가 전량 청약에 참여할 경우 약 20만7708주가 배정되며, 유증 이후 지분율은 기존과 유사할 것으로 예상된다.<br />
<br />
유증으로 확보한 자금은 시설투자와 운영 자금으로 활용된다. 이는 최근 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대 추세에 맞춰 광통신 시장의 고속·고용량화가 진행되면서 펌프레이저용 패키지 수요 증가세를 반영한 결정이다.<br />
<br />
구체적으로 88억 원은 경기 안산시 소재 4958㎡(1500평) 규모의 부지 매입에, 162억 원은 신규 공장 건설에 투입된다. 신규 공장은 2027년 4분기 준공이 목표다. 나머지 32억 원은 원재료 매입에 사용키로 했다.<br />
<br />
△해외시장 공략 강화<br />
RF머트리얼즈가 미국 소재 기업과 대규모 제품 공급계약을 체결하며 해외 시장 공략에 나섰다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 2026년 4월 미국 Metallife-USA와 루멘텀(Lumentum)향 광모듈(펌프레이저) 패키지 공급계약을 체결했다.<br />
<br />
계약 금액은 총 73억 원 규모로 2025년 연결 기준 매출 641억 원 대비 11.38%에 해당한다.<br />
<br />
계약 기간은 2026년 4월9일부터 10월23일까지로 6개월간 진행된다.<br />
<br />
△생산부지 매입, 캐파 확장 채비<br />
RF머트리얼즈는 2026년 2월 이사회를 열고 경기도 안산시 단원구 원시동 소재 토지를 새 생산시설 부지로 취득하기로 했다.<br />
<br />
취득금액은 97억5318만5천 원으로, 이는 2024년 말 연결재무제표 기준 자산총액 1135억3155만 원의 8.59%에 해당한다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 경기도 안산시 단원구 원시동 소재 토지로, 전체 6580.3㎡ 중 4960.30㎡를 필지 분할 매입하는 방식으로 취득한다.<br />
<br />
AI데이터센터향 펌프레이저패키지 수주 증가에 따른 시설 확대가 필요하다는 판단에 따른 것이다. .<br />
<br />
잔금 지급은 2026년 7월31일로 잡았다.<br />
<br />
△RFHIC, 한기우 RF머트리얼즈·RF시스템즈 대표 부회장 선임<br />
RFHIC는 2026년 2월 한기우 RF머트리얼즈·RF시스템즈 대표를 부회장으로 승진 임명했다.<br />
<br />
RFHIC는 RF머트리얼즈와 RF시스템즈 간 반도체 패키지·방산 분야 기술·사업 협업·연계를 극대화하기 위한 결정이라고 설명했다. 사업 확장과 실행력을 제고하고, 급변하는 시장 환경에서 중장기 성장전략을 빠르게 추진하겠다는 의지를 담았다.<br />
<br />
한기우 신임 부회장은 삼성전자 생산기술센터와 삼성전기 자동차부품 부서에서 제조·공정·품질 현장 경험을 쌓았다. 이후 대덕전자 신규사업팀장으로 재직하며 신사업 발굴과 고객·시장 확대를 주도했다.<br />
<br />
남동우와 함께 RF머트리얼즈의 공동창업자다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 2007년 법인으로 전환했고, 2017년 RFHIC에 인수됐다.<br />
<br />
한기우 부회장은 2019년 RF머트리얼즈의 코스닥 상장을 성공으로 이끌었다. RF시스템즈 대표도 겸직하며 RF시스템의 2024년 코스닥 상장도 주도했다.<br />
<br />
△레이저 대공무기 핵심 부품 ‘펌프레이저 다이오드’ 국산화<br />
RF머트리얼즈가 2026년 1월 레이저 대공무기체계의 핵심 부품인 고출력 펌프레이저 다이오드를 국내 최초로 국산화하는 데 성공했다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 고출력 펌프레이저 다이오드를 자체 기술력으로 개발하고, 글로벌 업체들이 요구하는 각종 성능 및 신뢰성 시험평가를 통과했다. 특히 1천 시간 연속 구동이라는 극한의 신뢰성 시험까지 완료하며 상용화 가능성을 입증했다.<br />
<br />
고출력 펌프레이저 다이오드는 전기 에너지를 레이저 빛으로 변환하는 핵심 에너지원으로, 대공무기체계에서 고출력 레이저를 생성하는 데 필수적인 부품이다. 해당 부품의 성능과 신뢰성은 무기체계 전체의 출력과 운용 안정성을 좌우하는 핵심 요소로 평가된다.<br />
<br />
그동안 고출력 펌프 레이저 다이오드 시장은 미국, 유럽 등 해외 소수 기업이 공급을 독점해왔다. 국내에서도 여러 기업이 국산화를 시도했지만 고출력과 고신뢰성을 동시에 충족시키는 기술 장벽으로 인해 상용화 단계까지 도달하지 못했다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 현재 기존 제품의 성능을 뛰어넘는 차세대 고출력·고효율 레이저 다이오드 및 레이저 모듈 개발도 막바지 단계에 접어든 상태라고 설명했다. <br />
<br />
△대학교와 손잡고 인재양성 협력<br />
RF머트리얼즈가 대학들과 손을 잡고 전문 인력 양성에 힘을 싣고 있다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 2025년 9월5일 대림대학교 메카트로닉스과와 가족회사 협약을 체결했다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 RF, 광통신, 레이저, 국방, 우주항공, 자동차 산업에 필요한 고성능 헤르메틱 패키지 및 솔루션을 제공하는 부품소재 전문기업으로, 경기도 안산에 본사와 공장이 있다.<br />
<br />
이번 협약을 통해 학생들은 알에프머트리얼즈의 현장을 직접 체험하는 현장실습 프로그램에 참여하게 되며, 우수 학생은 정규 채용 기회도 제공받는다.<br />
<br />
이번 협약은 대림대가 추구하는 ‘산학 협력형 실무 교육’의 구체적 실현 사례로, 대학과 기업이 함께 성장하는 상생 협력의 기반이 될 것으로 기대를 받았다.<br />
<br />
앞서 RF머트리얼즈는 2025년 7월24일 국립목포대학교 화합물반도체센터와 ‘RF머트리얼즈 채용연계형 교육 프로그램’ 운영 협약을 맺었다.<br />
<br />
4주간 집중적으로 이뤄진 교육프로그램에선 전자회로 고주파(RF) 공학 등 RF패키지 설계 엔지니어에게 필수적인 이론과 기술이 포함됐다.<br />
<br />
특히 현장 적응력을 높이기 위해 실무 중심 커리큘럼으로 구성했다.<br />
<br />
△우주항공 시장 진출 박차<br />
RF머트리얼즈가 극한 우주 환경에서도 동작 안정성을 보장하는 고신뢰성 반도체 패키지 개발에 나섰다. <br />
<br />
과학기술정보통신부와 국가과학기술연구회(NST)가 주관하고 한국전자통신연구원(ETRI)이 총괄하는 ‘글로벌 톱(TOP) 전략연구단’에 2025년 7월 RF머트리얼즈가 선정돼 우주항공 반도체 전략연구단의 핵심 참여기관으로 활동하게 됐다.<br />
<br />
해당 전략연구단 지원사업은 국가 아젠다에 맞춘 대형 프로젝트를 공동 수행하도록 지원하는 사업이며, ‘국가전략형’ 5개 과제 중 하나인 우주항공 반도체는 총 1050억 원의 예산이 투입돼 2030년까지 진행된다.<br />
<br />
우주항공 반도체는 우주 발사체를 비롯한 인공위성 등에 탑재되는 고신뢰성 반도체로, 극한의 환경에서 통신과 전력, 영상, 메모리 등의 기능을 수행해야 하는 첨단 기술이다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 GaN(질화갈륨), SiC(실리콘카바이드) 등 우주용 반도체 소자를 기반으로 고집적 및 고신뢰성 패키지 기술을 통해 ‘우주급 반도체용 패키지’ 개발에 주력할 예정이다. 특히 완전한 국산화를 목표로 개발에 박차를 가하고 있다.<br />
<br />
업계에서 추정하는 우주용 반도체 산업의 규모는 2024년 약 39억 달러(한화 5조6682억 원)로 연평균 성장률 5.48%를 감안했을 때 오는 2034년에는 약 66억5천만 달러(9조6664억 원)에 이를 것으로 전망된다.<br />
<br />
△콜드 플레이트 적용 분야 확대 추진<br />
RF머트리얼즈가 2024년 6월 콜드 플레이트를 통한 인공지능(AI) 반도체 시장 진출을 추진했다.<br />
<br />
콜드 플레이트는 마이크로 채널 기술을 통해 작은 유체통로로 냉각제를 통과시킴으로써 열을 분산시켜 방열 효과를 극대화하는 제품이다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 일본과 독일, 대만 등에서 주로 생산하는 콜드 플레이트를 국산화 시키기 위해 5년 전부터 연구개발을 진행해 왔으며, 2023년 개발에 성공해 양산 및 공급을 진행하고 있다.<br />
<br />
특히 RF머트리얼즈는 수직 중합(VERTICAL STACK) 기술과 냉각 효율 극대화 기술 등의 경쟁력을 기반으로 레이저 모듈에 콜드 플레이트를 적용시켜 양산하고 있다.<br />
<br />
콜드 플레이트는 레이저 모듈 외에도 인공지능(AI) 반도체와 배터리, 전자 제어장치 등에도 적용이 가능한 만큼 RF머트리얼즈는 레이저 모듈 적용 레퍼런스를 기반으로 인공지능(AI) 반도체 시장을 공략한다는 계획을 세웠다. <br />
<br />
△국내 최초 초고주파용 ‘CQFN 패키지’ 개발<br />
RF머트리얼즈가 2024년 4월 국내 최초로 최대 40GHz까지 사용 가능한 CQFN(Ceramic-Quad Flat No-lead) 패키지 개발에 성공했다.<br />
<br />
RF머트리얼즈는 화합물 반도체 패키지 사업 확대의 일환으로 연구개발을 추진해왔으며 HTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic) 적층 세라믹 기술을 활용해 CQFN 패키지를 개발했다.<br />
<br />
CQFN 패키지는 기존 플라스틱 패키지 및 글라스 세라믹(Glass Ceramic) 패키지 대비 우수한 방열 성능과 고주파 특성을 지니고 있으며, 소형 경량화에 특화됐다.<br />
<br />
반도체에 치명적인 습기로부터 완전히 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖추고 있어, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 전장부품과 방산, 항공우주부품, 산업용 전력 반도체 부품 등에 활용이 될 수 있을 것으로 기대를 모았다.<br />
<br />
특히 RF머트리얼즈는 CQFN의 개발과 동시에 이스라엘 대표 방위업체 엘타 시스템즈(Elta Systems)의 위상배열 레이더 시스템에 해당 패키지 적용을 위한 적격성 평가(Qualification)를 진행했다.<br />
<br />
△RF시스템즈, KETI와 공동 연구센터<br />
RF머트리얼즈 계열사인 RF시스템즈가 한국전자기술연구원(KETI)와 손잡고 공동연구센터를 구축했다. <br />
<br />
RF시스템즈는 2021년 12월 한국전자기술연구원과 공동연구센터 구축을 위한 업무협약을 맺고 광각 안테나 시스템 개발과 기술이전, 실증, 중소기업 육성 등에서 협력하기로 했다.<br />
<br />
RF시스템즈는 시스템설계와 특수 접합 기술 전문기업이다. 국내 최초로 무선주파수(RF) 특성을 고려한 핵심 제품 접합 공정 기술을 개발했다. 레이더와 무선통신 기계장치, 환경제어장치, 위성안테나 제작 기술 등을 보유했다.<br />
<br />
양기관은 5G·6G·위성통신 부품 공동개발을 위한 과제 기획, RF시스템즈·RFHIC·RF머트리얼즈 등의 계열과 기술교류를 통한 기업 성장 지원, RF시스템즈와 계열사 기술 제공에 따른 기술이전 추진, 기타 상호 발전을 위해 협력키로 했다.<br />
<br />
공동연구센터는 2022년 1월 RF시스템즈 용인연구소 내 출범했다. <br />
<br />
△메탈라이프, RF머트리얼즈로 사명 변경<br />
메탈라이프가 2021년 3월16일 지배기업(RFHIC)과의 기업 이미지 통합을 위해 ‘RF머트리얼즈’로 사명을 변경했다.<br />
<br />
사명 RF머트리얼즈는 질화갈륨(GaN) 반도체 기반 RFHIC의 응용기술과 메탈라이프의 소재기술, 비앤씨테크의 시스템 설계 및 제작기술을 융합한다는 의미를 담았다.<br />
<br />
5G, 레이더, 위성통신, RF에너지(Accelerator, Plasma, Heating) 등 핵심모듈(RF) 무선전송망(Microwave) 시장을 공략한다는 청사진을 내놨다. <br />
<br />
메탈라이프 자회사인 비앤씨테크도 RF시스템즈로 사명을 변경했다. <br />
<br />
메탈라이프는 소부장(소재·부품·장비) 특례 1호로 2020년 말 코스닥에 상장했다. 비앤씨테크(현 RF시스템즈)는 교보12호스팩과 합병을 통해 2024년 10월29일 합병을 완료하고 2024년 11월19일 코스닥 상장사가 됐다.<br />
<br />
△RF머트리얼즈가 걸어온 길<br />
2004년 경기 화성시에 메탈라이브를 설립했다<br />
<br />
2005년 경기 안산 시화공단으로 확장 이전했다.<br />
<br />
2007년 기업부설연구소를 설치하고 법인 전환했다.<br />
<br />
2010년 경기 안산시에 자가공장 취득 및 이전했다.<br />
<br />
2013년 GaN RF트랜지스터용 패키지 양산을 시작했다. <br />
<br />
2014년 공장을 1653㎡(500평)에서 3306㎡(1천 평)으로 확장했다.<br />
<br />
2015년 멀티 레이어 세라믹 생산설비를 구축했다.<br />
<br />
2016년 제2공장에 도금 라인을 증설했다.<br />
<br />
2017년 RFHIC에 인수됐다.<br />
<br />
2019년 소부장 1호로 코스닥시장에 상장했다.<br />
<br />
2020년 제2공장에 적층 세라믹 라인을 증설했다. 비앤씨테크(현 RF시스템즈)를 인수했다.<br />
<br />
2021년 사명을 RF머트리얼즈로 변경했다.<br />
<br />
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