[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장

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[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장

세계적 반도체 전문가, TSMC에 밀린 파운드리 부활 과제 안아 [2024년]

김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr 2024-09-20 08:30:00

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생애: <figure class="image" style="float:left;margin-left:0px; margin-right:15px; margin-top:30px; "><img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="150" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202409/20240920085623_186606.jpg" width="320" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장.</td></tr></table></figcaption> </figure> 최시영은 삼성전자 파운드리사업부장 사장이다. 파운드리(반도체 위탁생산)사업에서 세계 1위인 대만의 TSMC를 따라잡기 위해 노력하고 있다. 3나노 이하 첨단공정에서 수율(완성품 비율) 문제를 해결하기 위해 조직역량을 집중하고 있다. 1964년 1월18일 서울에서 태어났다. 연세대학교 재료공학과를 졸업했다. 연세대학교 대학원에서 재료공학 석사학위를, 미국 오하이오주립대학교 대학원에서 전자재료공학 박사학위를 받았다. 삼성전자에 입사해 파운드리사업팀 공정개발팀장, 시스템LSI센터 수율(YE)팀장, 파운드리제조기술센터장, 메모리제조기술센터장을 거쳐 2020년 파운드리사업부장을 맡았다. 반도체 기술 분야의 전문가로 삼성전자 반도체사업에서 공정개발과 제조 부문을 이끌어 왔다. ; President & GM of the Foundry Business at Samsung Electronics
Choi Si-young

경영활동의 공과: <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202409/20240911153158_115091.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이(왼쪽 두 번째) 2024년 7월9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024' 행사에서 박호진 어보브반도체 부사장(맨 왼쪽), 이장규 텔레칩스 대표(왼쪽 세 번째), 오진욱 리벨리온 CTO와 함께 기념사진을 찍고 있다. <연합뉴스></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> △차세대 고대역폭메모리(HBM) 위해 TSMC와 협력 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM)4 개발을 위해 경쟁사인 TSMC와 협력하기로 했다. 댄 코흐파차린 TSMC 에코시스템과 얼라이언스 관리 책임자는 2024년 9월5일 대만 반도체 포럼 ‘세미콘 2024’에서 “삼성전자와 TSMC가 HBM4를 공동 개발하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자가 TSMC와 손잡은 것은 이례적이다. 파운드리, 패키징, 메모리 등 전 반도체 공정을 아우르는 종합반도체 기업으로서 역량을 강조해온 삼성전자가 HBM 파운드리를 경쟁사에 맡기는 것이기 때문이다. 삼성전자가 이번에 TSMC와 협력하기로 한 것은 자사 파운드리의 3나노 이하 초미세 공정의 수율과 발열 문제 등 기술적 난제를 해결하기 위한 것으로 풀이된다. HBM4는 이전 세대 HBM과 다르게 반도체 메모리 생산만으로 가능한 게 아니라, 칩 밑단의 로직다이에 복잡한 파운드리 공정이 반드시 필요하다. 다시 말해 파운드리 역량이 HBM4의 성능 차이를 만드는 것이다. 이 때문에 SK하이닉스는 이미 차기 HBM4 생산을 위해 TSMC와 협력을 맺고 2025년 상반기 양산을 목표하고 있다. 당초 삼성전자는 HBM4 로직 다이를 위해 자체 파운드리를 이용하려 했다. 2024년 7월에는 삼성전자가 4나노 파운드리 공정을 이용해 HBM4를 제작한다는 소식도 들려왔다. 다만 자체 파운드리를 이용하기엔 TSMC와 기술 격차가 큰 것이 문제이다. 삼성전자가 자체 파운드리의 4나노 공정을 사용한다면, 한 단계 높은 TSMC의 3나노 공정을 활용하는 SK하이닉스와 벌이는 경쟁에서 불리해진다. TSMC는 파운드리 기술력을 앞세워 엔비디아 등 미국 빅테크 고객사들 잇달아 확보하며, 2024년 2분기 세계 파운드리 시장점유율 62.3%로 압도적 1위를 기록했다. 삼성전자는 11.5%를 점유하는 데 그쳤다. <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="360" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202409/20240911153559_127352.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 삼성전자 파운드리 사업부 매출.</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> △2024년 2분기 매출 14.2% 증가에도 TSMC와 격차 더 벌어져 삼성전자 파운드리 사업부가 2024년 2분기 5조1200억 원의 매출을 기록했다. 이는 2023년 같은 기간 대비 14.2% 증가한 수치다. 또 삼성전자의 2024년 2분기 세계 파운드리 시장 점유율은 11.5%을 기록해 같은 해 1분기와 비교해 0.5%포인트 증가했다. 2024년 2분기 매출 기준 파운드리 상위 5개 기업 순위는 TSMC(대만), 삼성전자(한국), SMIC(중국), UMC(대만), 글로벌파운드리(미국) 순이었다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자 파운드리의 2분기 매출 상승이 애플의 아이폰16을 위한 모뎀칩과 디스플레이칩 수요 증가 때문이라고 설명했다. 또 퀄컴의 4·5나노 5G 모뎀 수요, 28·22나노 올레드(OLED) 디스플레이 관련 칩(DDI)과 같은 반도체 위탁생산 증가도 매출 상승에 큰 역할을 했다고 덧붙였다. 다만 이러한 성장에도 1위 파운드리 기업 TSMC와 격차는 더 벌여졌다. TSMC는 2024년 2분기 62.3%의 압도적 점유율을 기록했다. 1분기 61.7% 점유율에서 0.6%포인트 증가했다. 이로서 삼성전자 파운드리와 격차는 50% 이상 벌어졌다. △'2나노 반도체' 계약을 수주했다고 밝혀 삼성전자가 파운드리&세이프 포럼에서 2나노 반도체 생산 계약을 수주했다고 발표했다. 삼성전자는 2024년 7월9일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 파운드리&세이프 포럼에서 일본 인공지능(AI) 반도체 기업인 프리퍼드네트웍스(PFN)과 AI 가속기 반도체 생산 계약을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자는 PFN 반도체를 2나노 공정으로 생산하고, 반도체 후공정인 패키징까지 한 번에 지원하는 ‘턴키 솔루션’을 제공하기로 했다. 삼성전자는 이날 행사에서 턴키 솔루션을 차별화 전략으로 제시했다. 반도체 전 공정을 아우르는 종합 반도체기업이라는 강점을 활용해 파운드리, 메모리, 패키징 등 서비스를 한 번에 제공하겠다는 것이다. 삼성전자는 턴키 솔루션을 통해 AI 반도체 납품 기간을 20%가량 단축할 수 있다고 설명했다. 또 삼성전자는 TSMC를 추격하기 위한 기술로 게이트올어라운드(GAA) 공정을 꼽았다. GAA는 반도체의 기본이 되는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 접촉면을 넓히는 기술이다. 이를 통해 누설 전류를 최소화해 초미세 공정에서 확실한 전류제어를 돕는다. 또한 최시영은 한국의 우수한 팹리스(반도체 설계 전문) 업체들이 고성능 컴퓨팅(HPC)·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 적극 지원하겠다고 밝혔다. 최시영은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력하기 위해 선단 공정 외에 다양한 이미지센서, 무선주파수(RF) 반도체 구현을 위한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다”며 “고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해나갈 것”이라고 말했다. <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202409/20240911153748_111057.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 2023년 6월 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 기조연설을 하고 있다. <연합뉴스></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> △IBM의 반도체 칩 수주 삼성전자 파운드리가 IBM의 두 개의 AI 반도체 칩을 제작한다. IBM은 2024년 8월27일 '텔럼II 프로세서'와 '스파이르 엑셀레이터'라는 두 개의 새로운 칩을 삼성전자 파운드리를 통해 제조한다고 밝혔다. 텔럼II 프로세서는 컴퓨터에 탑재되는 정보처리장치(CPU)로 IBM이 2021년에 출시한 텔럼의 후속 제품이다. 이전 세대와 비교해 주파수, 메모리 용량이 증가하고 AI 코어 속도가 40% 증가했다. 스파이르 엑셀레이터는 텔럼II 프로세서에 추가적 AI 컴퓨팅 기능을 제공하는 반도체 칩이다. IBM은 보도자료를 통해 “두 개의 칩은 삼성전자의 고성능·고효율 5나노 공정을 기반으로 만들어진다”며 “삼성전자는 IBM의 오랜 제조 파트너”라고 말했다. 두 가지 반도체 칩은 2025년 출시할 것으로 알려졌다. △'파운드리 고객 4배, 매출 9배' 새로운 목표 제시 삼성전자는 2024년 6월 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024‘를 개최하고 인공지능(AI) 시대를 주도할 파운드리 전략을 공개했다. 최시영은 이번 행사 기조연설에서 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공하려 한다”고 말했다. 삼성전자는 메모리와 고급 패키징 사업을 모두 보유하고 있어, 고객의 요구에 맞춘 솔루션 제공에 유리하다고 강조했다. 특히 삼성전자 파운드리 사업부가 이번 행사에서 2028년 목표로 '고객 4배, 매출 9배'를 제시했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 대비 9배로 증가할 것으로 예상하고 있다”며 “고객 수는 작년보다 올해 2배로 늘어나고, 2028년에는 4배로 증가할 것”이라고 말했다. 한편 삼성전자는 이번 행사에서 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과를 가졌다. 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 '전압강하' 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 높일 수 있다. 4나노 신규 공정인 SF4U는 ‘광학적 축소’를 통해 기존 4나노 공정 대비 PPA 경쟁력이 추가 향상된다. △미국 반도체 공장에 60조 투자, TSMC보다 많아 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장에 총 440억 달러(약 60조 원)를 투자한다. 기존 발표한 투자 규모의 두 배가 넘는 금액이다. 삼성전자는 2021년 170억 달러를 투자해 2024년 말까지 파운드리 공장을 완공하겠다고 발표했다. 미국 경제지 월스트리트저널은 2024년 4월 삼성전자가 테일러시 반도체 공장 투자를 기존의 두배 이상인 440억 달러로 확대할 계획이라고 보도했다. 국내외 언론은 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 고객사가 몰려 있는 미국에서 TSMC, 인텔 등 경쟁사를 견제하기 위해 투자 규모를 급격히 늘렸다고 분석했다. 파운드리 생산 단지를 늘리면서 AI 반도체를 하나로 묶는 ‘최첨단 패키징’ 공정까지 확장하려 한다는 관측이 나왔다. 삼성전자 파운드리의 가장 큰 경쟁사인 대만의 TSMC는 미국에 400억 달러를 투자한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 투자규모를 늘리면서 미국 반도체 지원법 혜택으로 60억 달러(약 8조원)의 보조금을 받게 될 것으로 보인다. 블룸버그통신은 2024년 3월 “삼성전자가 60억 달러 이상의 보조금을 받게 될 것”이라고 보도했다. △파운드리 생태계 강화할 새로운 전략 내놔 최시영이 새로운 파운드리(반도체 위탁생산) 전략을 내놨다. 최시영은 2023년 7월4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템 포럼 2023’에서 파운드리 생태계를 강화할 새로운 전략을 공개했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 ‘반도체 공정 설계지원 키트(PDK)’ 솔루션에서부터 최첨단 2나노 게이트올어라운드(GAA)공정까지 팹리스(반도체 설계) 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 지원하는 다양한 방법을 공개했다. 삼성전자는 2023년 하반기부터 반도체 공정 설계 지원 키트 솔루션을 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 앞으로 8인치와 12인치 레거시 공정으로 이를 확대한다는 계획을 알렸다. 또한 삼성전자는 2024년 하반기 미국 테일러 1라인을 가동하고 2025년에는 8인치 질화갈륨 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다는 계획도 발표하면서 고객 수요에 탄력적으로 대응하겠다는 구상도 내놨다. 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘과 리벨리온, 딥엑스 등도 이번 포럼에서 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통해 인공지능과 저전력 반도체를 개발한 성과를 소개했다. 최시영은 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’ 기조연설에서 “삼성전자는 고성능 인공지능 반도체에 특화된 최첨단 공정과 글로벌 지식재산(IP) 협력사와 긴밀한 협업을 통해 인공지능 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”고 말했다. <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202308/20230807161610_122060.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=438953' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a> 삼성전자 회장(왼쪽 세 번째)과 일론 머스크 테슬라 최고경영자(왼쪽 네 번째)가 2023년 5월10일 삼성전자 북미 반도체연구소에서 만나 기념촬영을 하고 있다. 사진 왼쪽부터 칸 부디라지(Karn Budhiraj) 테슬라 부사장, 앤드류 바글리노(Andrew Baglino) 테슬라 CTO, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=438953' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a> 회장, 머스크 CEO, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=348158' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>경계현</a> 삼성전자 DS부문장 사장, 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장, 한진만 삼성전자 DSA 부사장이 보인다. <삼성전자></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> △<a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=438953' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a> 회장의 미국 출장 동행, 머스크 함께 만나 최시영은 2023년 5월10일 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=438953' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a> 삼성전자 회장의 미국 출장에 동행해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)를 만나 협력 방안을 논의했다. <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=438953' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a> 회장이 머스크 최고경영자와 별도로 만난 것은 이번이 처음이다. 머스크는 테슬라 말고도 스타링크(위성통신), 스페이스X(우주탐사), 하이퍼루프(모빌리티), 뉴럴링크(인공지능) 등 다양한 사업을 하고 있다. 이 자리에는 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=438953' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a> 회장과 머스크 최고경영자 외에도 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=430755' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>최주선</a> 삼성디스플레이 대표이사 사장, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=348158' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>경계현</a> 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장, 최시영, 한진만 삼성전자 북미 반도체연구소(DSA) 부사장, 앤드류 바글리노 테슬라 최고기술경영자(CTO), 칸 부디라지 테슬라 부사장 등이 참석했다. 전자업계에서는 이번 만남을 놓고 시스템 반도체 파운드리 사업을 둘러싼 테슬라와 삼성전자의 협력이 더욱 공고해질 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 “<a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=438953' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a> 회장이 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체연구소(DSA)에서 일론 머스크 테슬라 CEO를 만나 미래 첨단 산업 분야에 대한 협력 방안을 논의했다"고 말했다. △경기도 용인에 대규모 투자 삼성전자는 2023년 3월15일 정부의 국가첨단산업 육성전략에 발맞춰 새롭게 조성될 경기도 용인 클러스터에 앞으로 20년간 300조 원을 투자하는 계획을 발표했다. 삼성전자는 용인 클러스터에 파운드리 위주로 투자를 집중할 것으로 전해진다. 삼성전자는 파운드리 사업에서 경기도 평택과 미국의 오스틴, 테일러에 건설 중인 공장에 이어 새 생산시설을 추가하는 것이다. 정부는 이날 제14차 비상경제민생회의에서 경기도 용인에 710만㎡ 규모의 산업단지를 조성한다는 계획을 발표했다. 단일 단지로는 세계 최대 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터가 조성되는 셈이다. 용인 클러스터가 조성돼 삼성전자가 투자를 진행하게 되면 경기 기흥, 화성, 평택에 이어 삼성전자의 반도체 기지가 확대되게 된다. 증권업계에서는 삼성전자의 이번 투자 계획을 두고 시스템 반도체 파운드리 경쟁회사인 대만의 TSMC를 따라잡기 위한 대책이자 미국과 중국의 지정학적 위험을 피하기 위한 부지 선택으로 해석하고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 용인 투자는 미중 갈등에 따른 지정학적 위험에서 벗어날 수 있는 묘책일 뿐만 아니라 수도권 입지를 통해 기존 소재·부품·장비 업체들과 협력 관계를 다질 수 있다는 점에서 의미가 깊다”고 말했다. <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202409/20240911153948_160481.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 2023년 7월4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 & 세이프 포럼'에서 기조연설을 하고 있다. <연합뉴스></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> △2023년 삼성전자 실적 부진 삼성전자가 2023년 반도체 시황 악화에 따른 이익 감소 등의 영향으로 매출이 2022년과 비교해 14.3% 감소했다. 삼성전자의 2023년 연간 총매출은 연결기준 258조9355억 원, 영업이익은 6조5670억 원으로 집계됐다. 이는 전년과 비교해 매출은 14.3%, 영업이익은 84.9% 감소한 수치다. 이로써 삼성전자는 2023년 반도체 불황의 영향으로 2008년 글로벌 금융 위기 후 15년 만에 가장 적은 연간 영업이익을 기록했다. 실제 삼성전자 반도체부문(DS)의 영업이익은 2203년 매분기 적자를 기록하며 연간 14조8800억 원의 적자를 기록했다. 다만 2023년 4분기는 이전 분기들과 비교해 2022년과 유사한 수준의 실적을 보였다. 삼성전자의 4분기 매출은 67조 원, 영업이익 2조8천억 원으로 전년도 동기 대비 매출은 0.59% 감소하고 영업이익은 15.23% 증가했다. 다만 여전히 시장 기대치에는 못미친다는 평가가 나왔다. 금융정보업체 에프앤가이드의 영업이익 시장기대치 평균은 매출 70조3601억 원, 영업이익 3조7441억 원이었다. 노근창 현대차증권 연구원은 “시장기대치보다 반도체 부문 적자가 줄어든 폭이 적은 것 같다”며 “메모리는 감산 이후 영업비용이 많이 발생했고 파운드리와 반도체설계(LSI)는 여전히 수익성이 떨어진다”고 분석했다. △파운드리 사업부, 출범 5년 만에 매출 200억 달러 달성 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 출범 5년 만에 매출 200억 달러 고지에 올랐다. 첨단반도체 위탁생산 수율도 눈에 띄게 개선하면서 본궤도에 안착했다는 평가가 나온다. 시장조사기관 옴디아는 삼성전자 파운드리 사업부의 2022년 매출이 208억 달러에 이르러 2017년 출범 이후 처음으로 200억 달러를 넘긴 것으로 파악된다고 2023년 5월 전했다. 삼성전자는 2022년 사업보고서에서 4나노 2세대와 3세대의 안정적 수율을 확보했다고 밝혔다. △파운드리 사업, 사상 처음으로 낸드플래시 사업 매출 넘어서 삼성전자 파운드리 사업이 2022년 3분기 낸드플래시 사업 매출을 처음으로 넘어선 것으로 나타났다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 2022년 3분기 파운드리 사업에서 매출 55억8400만 달러를 거두며 같은 기간 낸드플래시 사업에서 거둔 매출 43억 달러를 넘어선 것으로 파악된다. 삼성전자의 파운드리 분기 매출이 낸드플래시 분기 매출을 추월한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 4나노 등 파운드리 선단공정에서 선방하면서 평균판매가격(ASP)를 끌어올린 것이 영향을 미친 것으로 분석된다. 아울러 메모리 반도체 단가가 하락하고 수요 위축이 나타나면서 이런 결과를 낳은 것으로 풀이된다. 다만 삼성전자는 2022년 3분기 파운드리 시장에서 선두기업인 TSMC와 격차를 줄이는 데는 실패했다. 외려 격차가 약간 늘었다. TSMC의 2022년 3분기 파운드리 시장점유율은 56.1%로 직전분기보다 2.7%포인트 높아졌다. 반면 삼성전자는 2022년 3분기 파운드리 시장점유율에서 15.5%를 나타내며 직전 분기보다 0.9%포인트 낮아진 것으로 파악된다. 이로써 TSMC와 삼성전자의 시장점유율 격차는 2022년 2분기 37%포인트에서 같은 해 3분기 40.6%포인트로 벌어지게 됐다. △1.4나노 반도체 양산목표 로드맵 알려 최시영은 2022년 10월3일 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 파운드리 신기술과 사업전략을 공개했다. 최시영은 이 자리에서 삼성전자가 2027년 1.4나노 반도체를 양산해 첨단공정에서 리더십을 강화할 것이라고 알렸다. 이번 삼성 파운드리 포럼은 3년 만에 오프라인으로 개최된 행사로 팹리스(반도체 설계) 고객과 협력회사 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐다. 삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다. 최시영은 이 자리에서 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다. <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202409/20240911154235_145639.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장(왼쪽 두 번째)이 2024년 6월 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 삼성전자 DSA에서 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=438953' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a> 삼성전자 회장(왼쪽 여섯 번째), 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장 겸 CEO(왼쪽 다섯 번째) 등과 함께 기념사진을 촬영하고 있다. <연합뉴스></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> △파운드리 3나노 2세대 고객 확보 삼성전자는 2022년 7월28일 반도체 파운드리(위탁생산) 3나노 2세대 공정의 고객회사를 여럿 확보했다면서 수주 규모를 점차 키워나갈 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 파운드리 3나노 게이트올어라운드(GAA) 2세대 제품을 2024년부터 양산하는 것을 목표로 공정을 개발하고 있다면서 이와 같이 밝혔다. 3나노 GAA 2세대는 1세대보다 면적과 성능, 전력효율을 개선한 제품으로 삼성전자는 역량과 자원을 집중해 초기 수율을 높이기로 했다. 앞서 삼성전자는 2022년 7월25일 경기도 화성사업장 극자외선(EUV) 전용라인에서 차세대 트랜지스터 GAA 기술을 적용한 3나노미터 반도체 파운드리(위탁생산) 제품 출하식을 열었다. 출하식에는 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=316842' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이창양</a> 산업통상자원부 장관, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=348158' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>경계현</a> 삼성전자 DS부문장 대표이사, 최시영과 임직원 등 100여 명이 참석했다. 삼성전자는 2000년대 초부터 GAA 트랜지스터 구조 연구를 진행해 2017년부터 3나노 공정에 연구 결과를 본격 적용한 뒤 2022년 6월 세계 최초로 GAA 기술이 적용된 3나노 공정 양산에 들어갔다. 경쟁회사인 대만의 TSMC는 2022년 9월에 3나노 파운드리 공정 양산에 들어간다고 밝혔다. 삼성전자보다 3개월 늦은 셈이다. 1나노미터는 10억 분의 1미터다. 3나노 공정은 반도체 제조공정 가운데 2022년 기준으로 가장 앞선 기술이다. 삼성전자는 반도체를 구성하는 트렌지스터에 전류가 흐르는 통로(채널) 4개 면을 스위치(게이트)가 둘러싸는 차세대 GAA 기술을 세계에서 처음으로 적용했다. 이 GAA 기술은 채널 3개 면을 감싸는 기존 핀펫 구조보다 게이트 면적이 넓어 공정의 미세화에 따라 발생하는 트랜지스터의 성능 저하를 극복하고 정보처리 속도와 전력 효율을 끌어올릴 수 있다. TSMC는 2025년에 2나노 공정에 GAA 기술을 도입하기로 했다. 삼성전자는 3나노 GAA 공정을 고성능 컴퓨팅(HPC)에 처음으로 적용하고 주요 고객들과 모바일 시스템온칩(SoC) 제품 등 다양한 제품군에 확대 적용하기 위해 협력하고 있다. 삼성전자는 화성캠퍼스에서 3나노 GAA 파운드리 공정 제품을 양산하기 시작했으며 향후 평택캠퍼스로도 양산을 확대해 나가기로 했다. △파운드리 사업에 공격적 투자 삼성전자는 글로벌 파운드리 사업 1위를 목표로 공격적 투자를 진행하겠다는 의지를 보이고 있다. 삼성전자가 파운드리 1위로 성장하면 국내에 삼성전자 규모의 기업이 하나 더 생기는 것과 비슷한 경제효과가 발생한다. 삼성전자는 2022년 5월 시스템 반도체 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(반도체 위탁생산), 바이오 분야에 앞으로 5년간 450조 원(국내 360조 원) 규모의 투자를 진행해 미래 먹거리를 발굴한다는 계획을 내놓았다. 삼성전자는 시스템 반도체 팹리스와 파운드리에 글로벌 경쟁회사들이 적극적으로 투자를 진행하고 있어 투자를 서둘러야 한다고 봤다. 경제안보 측면에서 반도체 공급망을 국내에 두는 것은 단순히 국내총생산(GDP) 등 수치로 표현되는 것 이상의 전략적 의미가 있다. 앞서 2021년 11월 삼성전자는 미국 테일러시에서 170억 달러(20조 원) 규모의 파운드리 투자를 진행하겠다고 밝혔다. 신규 라인은 첨단 파운드리 공정을 적용해 5G, 하이퍼포먼스 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에서 활용될 첨단 시스템반도체를 생산한다. 2022년 착공해 2024년 하반기에 가동한다는 목표를 세웠다. 삼성전자는 미국 테일러시를 새로운 파운드리 생산라인 입지로 선정한 뒤 기존 오스틴 생산라인과 시너지, 반도체 생태계 및 인프라 공급의 안정성, 지방정부와의 협력, 지역사회 발전과의 관련성 등 여러 가지 요인을 검토한 것으로 파악된다. 테일러시에 마련되는 신규 사업장 부지는 오스틴 사업장에서 불과 25km 떨어진 곳에 위치해 오스틴 사업장 인근 인프라를 그대로 활용할 수 있는데 용수와 전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 인프라가 우수한 것으로 평가된다. 앞편 삼성전자는 2021년 5월 ‘K-반도체 벨트전략 보고대회’에서 2030년까지 파운드리 등 시스템 반도체 분야에 대한 투자 규모를 171조 원으로 확대하겠다는 계획을 내놓았다. 2019년 ‘시스템 반도체 비전 2030’ 발표 당시 내놓은 133조 원 투자 계획에 38조 원을 추가했다. 삼성전자는 한국이 줄곧 선두를 지켜온 메모리 분야에서도 경쟁회사의 추격이 거세다고 지적하며 수성에 힘쓰기보다 결코 따라올 수 없는 초격차를 더욱 벌리기 위해 선제적 투자를 진행하는 것이라고 설명했다. <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202308/20230807161715_116047.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 2022년 10월3일 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 발표를 하고 있다. <삼성전자></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> △차량용 반도체에 초미세공정 적용 계획 최시영은 2021년 10월6일 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’ 기조연설에서 자동차 분야에 파운드리 초미세공정을 적극 활용하겠다는 계획을 내놨다. 최시영은 이날 “5나노 이하 공정은 지금까지 주로 모바일 분야에서 응용했다”며 “이제 자동차 사용자를 위해서도 5나노 공정을 적극적으로 활용하겠다”고 말했다. 삼성전자가 보유하고 있는 파운드리 미세공정의 경쟁력을 앞세워 자동차용 반도체 시장을 공략한다는 계획을 밝힌 것이다. 최시영은 “전 세계가 반도체 부족에 직면하고 있으며 PC, 서버 시장을 넘어 전체적으로 집적회로(IC)칩에 대한 수요가 확대되고 있다”며 “이 현상이 얼마나 지속될지 확실하지 않지만 소수의 회사가 이 시장에서 경쟁할 수 있을 것으로 예상한다”고 짚었다. 최시영은 “5나노, 4나노 등 가장 진보된 공정에서 지금까지 모바일 반도체 개발에 중점을 뒀지만 미래를 내다보고 다양한 사용자를 지원할 프로세서를 개발 중”이라며 “여기에는 자동차 사용자를 위한 5나노 프로세서와 고속·초저전력 애플리케이션(AP) 등이 모두 포함된다”고 말했다. 삼성전자의 파운드리 경쟁회사인 대만 TSMC는 이미 초미세공정을 적용한 차량용 반도체 생산을 진행하고 있다. 7나노와 5나노 미세공정으로 생산되는 엔비디아, 퀄컴, 인텔, 테슬라 등의 자동차용 반도체는 90% 이상이 TSMC 파운드리 제품인 것으로 분석된다. 최시영은 포럼에서 2023년에 3나노 GAA 2세대 제품, 2025년에 2나노 GAA 제품을 양산하겠다는 로드맵을 내놨다. 핀펜(FinFET) 기반의 17나노 신공정을 도입하고 14나노 공정을 다양화해 사물인터넷과 웨어러블 기기 등으로 제품 용도를 다변화한다는 구상도 밝혔다. △미국 시장 공략에 공들여 최시영은 2022년 4월 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=348158' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>경계현</a> 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장과 함께 미국 출장을 다녀왔다. 이번 출장은 일반적인 출장과 달리 삼성전자의 파운드리 수율(양품비율)에 관한 논란과 인텔의 대규모 파운드리 투자 등으로 삼성전자에 위기감이 고조된 상황에서 이뤄져 주목을 받았다. 반도체 업계에서는 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=348158' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>경계현</a> 사장과 최시영이 이번 출장에서 퀄컴, 엔비디아 등 대형 파운드리 고객회사 경영진을 만났을 것으로 추정했다. 최시영은 파운드리사업부장에 오른 뒤 미국 백악관의 글로벌 IT 회의에 삼성전자 대표로 참석하며 미국 시장 관리에 적극적 모습을 보여왔다. 최시영은 2021년 4월과 5월, 2022년 3월 세 차례 열린 미국 백악관의 반도체 수급 및 공급망 대책 회의에 참석했다. 2022년 3월 회의에서는 조 바이든 미국 대통령이 온라인으로 참석한 최시영을 직접 소개하기도 했다. 바이든 대통령은 “삼성의 최 대표가 화상으로 참여했다”고 소개한 뒤 “삼성전자는 텍사스에 170억 달러 규모의 반도체 공장을 지어 양질의 일자리 2천 개를 창출할 것”이라며 감사 의사를 표시했다. 이날 회의에는 마이크론, 휴렛패커드, 월풀, GSM 등 관련 업체 대표와 지나 러몬도 미국 상무장관, 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장 등이 참석했다. <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202409/20240911164315_156590.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장(맨 오른쪽)이 2022년 11월17일 삼성전자 평택 캠퍼스에서 방한 중인 페드로 산체스 스페인 총리(오른쪽 세 번째) 등과 함께 기념사진을 찍고 있다. <연합뉴스></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> △반도체 인력 확보 나서 최시영은 2022년 8월 서울대학교, KAIST, 연세대학교, 성균관대학교, 포항공대 등 5개 대학의 석·박사 재학생과 졸업생을 대상으로 비공개로 개최된 'T&C포럼'에 참석해 인재 확보에 나섰다. T&C포럼은 삼성전자가 반도체 분야의 우수인재를 확보하기 위해 2016년부터 해마다 국내외에서 열고 있는 채용설명회다. 2022년에는 포럼에 참여한 각 대학에 주요 경영자를 파견했다. <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=295198' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이정배</a> 메모리사업부장이 서울대학교와 성균관대학교, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=196955' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>정은승</a> DS부문 최고기술경영자가 KAIST, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=426731' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>박용인</a> 시스템LSI사업부장이 포항공대, 최시영은 연세대를 각각 찾아가 기조연설을 했다. 모든 행사는 5시간 동안 강연과 취업상담을 병행하며 대면 방식으로 진행됐다. 최시영은 2021년 11월23일 포스텍과 반도체 인력 양성 협약을 맺는 등 반도체 인력 확보와 육성에 힘을 쏟고 있다. 김무환 포스텍 총장과 최시영이 협약 체결식에 참석해 2023년부터 학부 신입생을 대상으로 채용조건형 반도체 계약학과를 운영하기로 뜻을 모았다. 포스텍은 2023년부터 2027년까지 5년 동안 해마다 40명씩 모두 200명의 반도체공학과 신입생을 모집한다. 반도체공학과 신입생은 차별화된 기초 교육과정을 마친 뒤 반도체 설계, 재료, 공정, 소자, 소프트웨어 등에 관한 교육과정을 이수하게 된다. 삼성전자와 포스텍은 반도체공학과 학생들에게 등록금을 지원하고 특별장학금도 부여하는 방안을 검토하기로 했다. △삼성전자 파운드리사업부장 맡아 최시영이 삼성전자 파운드리사업부장에 올라 이 부문을 이끌게 됐다. 최시영은 2020년 12월2일 정기 사장단인사에서 사장으로 승진하고 파운드리사업부장으로 선임됐다. 2017년부터 파운드리사업부장을 맡아온 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=196955' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>정은승</a> 사장은 DS부문의 첫 최고기술책임자(CTO)에 선임됐다. 삼성전자는 “최시영은 반도체 공정 개발과 제조 부문을 이끌어온 공정·제조 전문가”라며 “파운드리사업부장으로서 파운드리 세계 1위 달성의 발판을 마련해줄 것으로 기대된다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부는 2020년 하반기부터 본격적으로 5나노급 반도체 양산에 들어갔다. 2020년 현재 세계에서 5나노 이하 반도체를 만들 수 있는 파운드리 기업은 대만 TSMC와 삼성전자뿐이다. 삼성전자는 이 같은 반도체 기술력을 바탕으로 퀄컴, 엔비디아, IBM 등 세계 주요 반도체 기업들을 파운드리 고객사로 유치하고 있다. 최근에는 인텔도 새로운 파운드리 고객으로 거명된다. △삼성전자 반도체 기술 발전에 기여 최시영은 삼성전자 반도체 기술이 세계 최고 수준에 오르는 데 기여했다. 삼성전자 반도체연구소에서 공정 개발을 맡아 삼성전자가 50나노급, 40나노급, 30나노급 등으로 메모리반도체 D램 미세공정을 개발하는 데 기여했다. 또 삼성전자가 세계 최초로 수직적층 낸드플래시를 양산하는 데도 힘을 보탰다. 메모리반도체뿐 아니라 시스템반도체 분야에서도 최시영은 삼성전자의 기술 개발을 주도했다. 최시영은 삼성전자가 2015년 업계 최초로 14나노급 핀펫 공정 기반의 모바일 프로세서 생산에 나서는 데 깊이 관여한 것으로 알려졌다. 핀펫은 평면 구조였던 반도체 트랜지스터를 3차원 구조로 바꾼 것이다. 14나노급 핀펫 공정은 기존 20나노급 평면 공정과 비교해 최대 35%의 소요 전력 감소와 20%의 성능 향상을 보였다. 이후 최시영은 2015년부터 2017년까지 기흥·화성사업장 시스템LSI 제조센터 YE(수율 개선)팀장, 2017년부터 2018년까지 기흥·화성·평택사업장 파운드리제조기술센터장을 지내며 삼성전자 반도체 생산기술 발전에 공헌했다. 이 기간에 삼성전자는 시스템반도체 생산과 관련해 14나노급에서 7나노급으로 가는 로드맵을 완성했다. 또 극자외선(EUV) 공정을 도입하는 성과를 내기도 했다. 극자외선 공정은 파장이 짧은 극자외선을 활용해 더욱 미세한 반도체 회로를 그리는 기술을 말한다. 삼성전자의 역대 최대 반도체 생산단지로 꼽히는 평택사업장이 2017년 완공돼 자리를 잡는 과정에서도 최시영의 공이 컸던 것으로 파악된다. 삼성전자는 홈페이지를 통해 “최 사장은 2017년부터 제조기술센터장을 맡아 세계 최대 반도체 제조 클러스터 구축을 성공적으로 이끌었다”며 “또 제조시스템 혁신에 앞장서 팹 운영 효율성을 대폭 강화하고 기술 경쟁력을 극대화했다”고 밝혔다.

비전과 과제/평가: ◆ 비전과 과제 <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202308/20230807161809_190389.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 2023년 7월4일 삼성동 코엑스에서 개최된 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 기조연설을 하고 있다. <삼성전자></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> 최시영은 시스템반도체 파운드리 수율을 끌어올려 3나노 이하 첨단공정에서 고객사를 확대해야 하는 과제를 안고 있다. 2024년 상반기 구글, 퀄컴 등 빅테크 기업들이 삼성전자 파운드리에서 TSMC로 옮겨갔다. 수율 확보에 심혈을 기울이며 일본 PFN, IBM 등의 파운드리 계약을 따냈지만 TSMC와 격차가 벌어지고 있다. 최시영은 잠재고객에게 TSMC의 기존 기술인 '핏펫' 공정보다 우수한 게이트올어라운드(GAA) 등의 기술적 우월성을 알리고 실질적 수주계약으로 이어질 수 있도록 노력하고 있다. 게이트올어라운드(GAA)는 반도체 구성요소인 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널과 이를 통제하는 게이트가 4면에서 맞닿게 하는 기술이다. 채널과 게이트 접촉면이 3면에 그치는 기존 ‘핀펫’ 방식보다 게이트의 통제력이 더 강화돼 전력을 적게 소모하고도 성능이 개선될 뿐만 아니라 누설전류 문제도 해결할 수 있다. 또한 차세대 공정으로 꼽히는 2나노 이하 공정에도 속도를 더해 경쟁사보다 양산체제를 빠르게 가져갈 수 있도록 노력해야 한다. 아울러 최시영은 삼성전자의 지식재산(IP)를 기반으로 팹리스(반도체 설계기업)와 관계도 공고히 다져 삼성전자 중심의 파운드리 생태계를 구축하는 데 속도를 더해야 한다. 최시영은 2024년 7월 열린 '파운드리&세이프 포럼'에서 한국의 우수한 팹리스(반도체 설계 전문) 업체들이 고성능 컴퓨팅(HPC)·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 적극 지원하겠다고 밝혔다. 또한 최시영은 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 통해 미래 파운드리 공정을 준비하고 있다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 '전압강하' 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 높일 수 있다. 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 반도체 공정을 아우르는 종합반도체 기업으로서 역량도 살려야한다. 파운드리와 패키징만 전문으로 하는 TSMC와 메모리 반도체 기업인 SK하이닉스와 달리 반도체 모든 공정을 한 번에 처리할 수 있기에 앞선 경쟁력을 지닐 수 있기 때문이다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서 모든 과정을 담당하는 '턴키 솔루션'을 통해 경쟁사보다 20% 더 빠른 반도체 제조가 가능하다고 설명했다. ◆ 평가 <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202308/20230807161847_120355.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장(왼쪽)이 2021년 9월30일 삼성전자 평택 반도체 공장에서 티에리 브르통 유럽연합(EU) 집행위원과 만나 기념촬영을 하고 있다. <티에리 브르통 집행위원 SNS></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> 최시영은 국제적으로 반도체 기술 분야 전문가로 인정받고 있다. 최시영은 2024년 현재까지 100편 이상의 논문을 발표했고 100개 이상의 미국 특허를 보유하고 있다는 것으로 전해졌다. 또 초대규모집적회로(VLSI)학회, 국제반도체기술로드맵(ITRS), 벨기에 전자기술연구소 IMEC 등 여러 반도체 관련 학술·연구단체에 소속돼 활동하고 있다. 삼성전자 내부에서는 모든 반도체 제품 개발을 주도한 핵심인재로 평가받는다. 2022년 공학계의 ‘명예의 전당’으로 불리는 한국공학한림원 일반회원으로 뽑힌 84명에 포함됐다. 최시영과 함께 한국공학한림원 일반회원으로 뽑힌 사람으로는 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=430755' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>최주선</a> 삼성디스플레이 대표이사 사장, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=306981' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>김학동</a> 포스코 부회장 등이 있다. 석사논문 주제는 'CO2 레이저에 의하여 제작된 ZnO 박막 바리스터의 미세구조와 전기적 특성에 관한 연구'였다. 박사논문 주제는 초전도체 물성에 관한 것으로 제목은 'Synthesis and Magnetic Properties of ZrO2 or MgO-containing Y-Ba- Cu-O and Bi-Sr-Ca-Cu-O Superconductors prepared by self-propagating chemical decomposition'이다.

사건사고: <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202308/20230807161931_147763.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 김기남 삼성전자 대표이사 부회장(앞줄 오른쪽 두 번째)과 존 코닌 상원의원(앞줄 맨 왼쪽), 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장(세 번째 줄가운데)이 2021년 11월23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 삼성전자의 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 테일러시를 선정했음을 발표한 뒤 기념촬영을 하고 있다. <삼성전자></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> △삼성전자 파운드리 수율 문제로 ‘엑시노스2500’ 생산 중단 삼성전자가 2024년 들어 자체 모바일 프로세서(AP) ‘엑시노스2500’ 생산을 중단했다. 국내외 보도에 따르면 삼성전자가 자체 파운드리 수율(완성품 비율) 문제로 엑시노스2500의 생산을 중단했다. 엑시노스는 삼성전자가 개발하는 자체 AP다. 엑시노스는 삼성전자의 보급형 기기부터 플래그십 스마트폰까지 다양하게 탑재됐다. 삼성전자는 2025년 초 출시 예정인 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위해 엑시노스2500을 개발하고 있었다. 하지만 2024년 8월 기준 삼성전자 파운드리는 엑시노스2500 관련 생산을 멈춘 것으로 알려졌다. 업계는 전력소모와 발열 등에서 만족할 만한 결과를 얻지 못했기 때문이라고 분석했다. 삼성전자 파운드리가 해당 공정에서 제대로 된 수율을 보여주지 못함에 따라 생산 자체를 중단한 것이다. 갤럭시S25 시리즈에 자체 AP를 탑재하지 못할 것으로 알려지면서, 스마트폰 가격 인상 우려도 나오고 있다. 엑시노스2500이 수율 문제를 해결하지 못한다면, 값비싼 퀄컴의 AP를 사용해야하기 때문이다. 퀄컴은 매년 자사의 AP인 스냅드래곤 시리즈를 출시할 때마다 10~30% 가격 인상을 해왔다. 이에 여러 외신들은 갤럭시S25에 엑시노스2500 탑재가 불발되면서 퀄컴 칩 가격 인상폭 만큼 스마트폰 가격도 인상될 것이란 전망을 내놨다. △수율 논란 속 파운드리사업부 임원 인사 삼성전자는 2022년 6월 반도체 분야 임원 인사를 단행했다. 반도체연구소장에 송재혁 플래시개발실장 부사장을 선임했다. 신임 파운드리 제조기술센터장에 남석우 부사장, 글로벌 제조인프라총괄 인프라기술센터장에 장성대 부사장을 각각 앉혔다. 반도체연구소 조직도 일부 바꿨다. 기존 메모리TD(Technology Development, 기술개발)실을 ‘D램TD실’과 ‘플래시TD실’로 나누고 TD실장에 박제민 부사장, 플래시TD실장에 장재훈 부사장을 각각 선임했다. 또한 이들을 포함해 부사장급 임원 10여 명 등 모두 20여 명의 임원을 교체했다. 삼성전자는 보통 12월 말 정기인사를 통해 고위 임원을 교체해왔음을 고려하면 이번 인사는 이례적이라는 평가가 나왔다. 업계에선 초미세공정 수율 논란과 관련된 인사라는 시선이 지배적이다. 2021년부터 수율 논란이 제기된 데 이어 삼성전자가 2022년 초에 기술경쟁력 강화를 위한 파운드리사업부 경영진단을 진행했기 때문이다. 2017년 파운드리사업팀이 사업부로 승격한 이후 첫 경영진단이었다. 하지만 삼성전자 관계자는 “차세대 반도체 역량 강화를 위한 상시 임원인사”라고 말했다. △삼성전자 오스틴 파운드리 공장 한파로 가동 중단 미국 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 공장이 갑작스런 한파의 영향으로 가동을 멈췄다. 삼성전자 오스틴 공장은 2021년 2월16일 현지를 덮친 기록적 한파로 전력 공급이 중단돼 가동을 중단했다. 오스틴 공장 가동이 중단된 것은 1998년 설립 이후 처음이다. 삼성전자는 가동 중단에 앞서 당국과 협의해 피해를 최소화한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 피해를 최소화하기 위해 직원 60명과 협력업체 직원 240 명 등 모두 300여 명을 현지에 파견했다. 삼성전자 오스틴 파운드리 공장은 한파로 가동을 중단한 지 6주 만에 재가동에 들어갔다. 피해 규모는 3천억~4천억 원으로 추정됐다.

경력/학력/가족: ◆ 경력 <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202308/20230807162102_142974.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최시영 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장 사장(왼쪽 세 번째)이 2022년 7월25일 경기도 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 '세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식'에서 직원들과 함께 박수를 치고 있다. <연합뉴스></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> 1995년 6월부터 1997년 1월까지 삼성전자 메모리본부 반도체연구소 공정개발2팀에서 일했다. 1997년 2월부터 2000년 1월까지 반도체연구소 공정개발팀에서 근무했다. 2000년 2월부터 2009년 1월까지 메모리사업부 반도체연구소 공정개발팀 업무를 수행했다. 2009년 2월부터 2009년 12월까지 반도체연구소 공정개발팀에서 일했다. 2010년 1월부터 2013년 12월까지 반도체연구소 공정개발팀 공정개발3P/J장을 지냈다. 2013년 12월부터 2014년 12월까지 시스템LSI사업부 파운드리사업팀 공정개발팀장을 맡았다. 2014년 12월부터 2015년 12월까지 반도체연구소 공정개발실 공정개발2팀장을 역임했다. 2015년 12월부터 2017년 3월까지 기흥·화성사업장 시스템LSI 제조센터 YE팀장으로 일했다. 2017년 3월부터 2018년 12월까지 기흥·화성·평택사업장 파운드리제조기술센터장을 지냈다. 2018년 12월부터 2020년 12월까지 글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터장을 맡았다. 2021년 1월부터 파운드리사업부장으로 재직하고 있다. ◆ 학력 1986년 연세대학교에서 재료공학 학사학위를 받았다. 1988년 연세대학교에서 재료공학 석사학위를 땄다. 1996년 미국 오하이오주립대학교에서 전자재료공학 박사학위를 받았다. ◆ 가족관계 미국 유학 당시 만난 아내와 아들 하나를 두고 있다. ◆ 상훈 2020년 12월 금탑산업훈장을 받았다. 14나노급 이하 시스템반도체 및 수직적층 낸드플래시 개발·양산에 이바지한 공로를 인정받았다. ◆ 기타 최시영은 2024년 9월11일 기준 삼성전자 보통주 1만1250주를 보유하고 있는 것으로 전해졌다. 같은 날 종가 기준 7억3천만 원 규모다. 최시영은 2024년 6월14일 주당 7만5800원에 1천 주를 구매했다. 삼성전자 주가가 급락하자 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장 등을 포함해 반도체 관련 임원들이 책임경영 의지를 드러내며 총 2만8600주를 매입했다. 2024년 6월19일 종가 기준 23억 원에 달하는 규모다. 한국 자본시장법 제173조에 따라 주식회사의 임원은 자신이 소속된 법인의 주식 소유상황을 보고하고 변동이 있는 경우 5일 이내에 공시해야 한다. 임원들은 단기매매차익 반환의무에 따라 자사주를 매수한 이후 6개월 이내에 팔 수 없다. 만약 매도해 차익을 얻은 경우 이를 반환해야 한다. 최시영은 미등기임원이기 때문에 2022년 삼성전자 사업보고서에 따로 보수 규모가 공개되지 않았다.

어록: <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202308/20230807162257_104065.jpg" width="700" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 최시영 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장 사장이 2022년 7월27일 서울 강남구 역삼 팁스타운에서 열린 '팹리스 챌린지 대회'에서 인사말을 하고 있다. <중소벤처기업부></td></tr></table></figcaption> </figure> </div> “삼성전자는 국내 팹리스(반도체 설계) 고객들과 협력하기 위해 선단 공정 외에 다양한 이미지센서, 무선주파수(RF) 반도체 구현을 위한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다. “고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해나가겠다.” (2024/07/09, 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024' 기조연설에서) “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능, 저전력 반도체다. 삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다." (2024/06/12, 미국 실리콘밸리에서 12일 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024 기조연설에서) “삼성전자는 고성능 인공지능 반도체에 특화된 최첨단 공정과 글로벌 지식재산(IP) 협력사와 긴밀한 협업을 통해 인공지능 시대 패러다임을 주도해나가겠다.” (2023/07/04, 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템 포럼 2023’에서) “국내 팹리스와 지속적으로 협력해 국내 시스템반도체 생태계 발전을 위해 노력하겠다.” (2022/07/27, 중소벤처기업부와 삼성전자가 서울 강남구 팁스타운에서 공동으로 개최한 ‘팹리스 챌린지 대회’에서) "5나노 이하 공정은 지금까지 주로 모바일 분야에서 응용했는데 이제 자동차 사용자를 위해서도 적극적으로 활용하겠다. 전 세계가 반도체 부족에 직면하고 있으며 PC, 서버 시장을 넘어 전체적으로 집적회로(IC칩)에 대한 수요가 확대되고 있다. 이 현상이 얼마나 지속될지 확실하지 않지만 소수의 회사가 이 시장에서 경쟁할 수 있을 것으로 예상한다. 5나노, 4나노 등 가장 진보된 공정에서 지금까지 모바일 반도체 개발에 중점을 뒀지만 미래를 내다보고 다양한 사용자를 지원할 프로세서를 개발 중이다. 여기에는 자동차 사용자를 위한 5나노 프로세서와 고속·초저전력 애플리케이션(AP) 등이 모두 포함된다." (2021/10/07, 온라인으로 진행된 '삼성 파운드리 포럼 2021' 기조연설에서) “이번 행사가 삼성의 비전과 솔루션, 기술 리더십을 공유하는 기회가 되길 바란다.” (2021/09/14, 주요 고객사들에 보낸 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’ 초청장에서) “신입사원들의 입사 1주년을 진심으로 축하한다. 메모리제조기술센터의 미래를 만들어갈 주인공은 신입사원 여러분이라고 생각한다. 지금의 열정을 잃지 않고 즐겁게 회사생활 하기를 바란다.” (2019/07, 삼성전자 메모리기술센터 신입사원 입사 1주년 기념행사에서)

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[Who Is ?] 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장

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