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△국제학회에서 NPU의 중요성 강조<br />
강인엽은 2022년 2월 열린 ‘국제고체회로학회(ISSCC) 2022’ 학술대회에서 기조 연설자로 나서 신경망처리장치(NPU)와 3D 패키징 등이 차세대 반도체 핵심 기술이라고 강조했다.<br />
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ISSCC는 1954년에 설립됐으며 ‘반도체 설계 올림픽’이라는 별명을 얻을 만큼 학계에서 권위를 인정받는 세계적 반도체 설계 분야 학회다.<br />
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삼성전자 임원이 학회 기조연설을 맡은 건 2015년 이후 7년 만이다.<br />
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강인엽은 다양한 종류의 연산 장치 가운데 NPU의 성장세에 주목했다. NPU는 인공지능(AI) 기술을 구현할 때 사물을 효율적으로 인식하게 하는 연산 장치다. <br />
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그는 “NPU는 기존 CPU보다 100배 효율적 연산을 해낼 수 있는 것이 특징이고 앞으로 전력 효율성 개선을 위해 하나의 칩 안에서도 정밀 연산을 담당하는 ‘딥 NPU’와 간단한 작업을 하는 ‘마이크로 NPU’로 영역이 나뉠 것”이라고 전망했다.<br />
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NPU는 중앙처리장치(CPU)보다 100배 효율적인 연산을 해낼 수 있는데 지금은 스마트폰 연산 능력이 벌이나 해파리 수준이지만 조만간 강아지 뇌 능력에 도달할 것이라는 의견도 내놨다.<br />
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또 최근 업계에서 화두가 되고 있는 3D 집적회로의 발전 가능성도 높게 봤다. 집적도 한계를 극복하기 위해 아예 서로 다른 칩을 한 개의 칩처럼 이어 붙이는 3D 패키징 방식이 대세가 될 수 있다는 의미다.<br />
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강인엽은 “칩을 이어 붙이면서 발생하는 발열 이슈와 패키징 비용 증가, 신호 지연 등 극복해야 할 문제들이 있지만 우리가 3D 칩 전환기를 맞이한 것은 분명하다”고 강조했다.<br />
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<img alt="[Who Is ?] 강인엽 삼성전자 DS부문 미주총괄 사장" height="360" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202209/20220905171142_155805.jpg" width="700" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 삼성전자 반도체사업 실적.</td></tr></table></figcaption>
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△삼성전자의 첫 DS부문 미주총괄 사장<br />
강인엽은 2021년 말 인사에서 삼성전자 사상 처음으로 DS부문 미주총괄 수장에 배치된 사장급 임원이다. 그만큼 미중갈등 상황에서 미국 정책에 변수가 많으므로 대응력을 갖추려는 전략으로 읽힌다.<br />
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미국은 중국을 견제하기 위해 글로벌 반도체 산업을 자국 중심으로 재편하는 데 집중하고 있다. 2022년 한 해에만 '반도체 지원법'과 '인플레이션 완화법' 등이 미국 의회를 통과했는데 둘 다 중국 견제 의도를 담고 있는 것으로 해석된다.<br />
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미국은 반도체 등 4차산업의 핵심 분야를 중국이 아닌 미국이 주도해야 한다며 한국 등 동맹국 기업까지 압박하고 있다. 미중갈등이라는 신냉전으로 한국 반도체 산업도 피해를 입을 수 있는 만큼 기업의 대응 전략이 어느 때보다 중요한 시점이다.<br />
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강인엽이 DS부문 미주총괄 사장으로 임명되기 전까지 미주총괄 조직에서 정재헌 부사장이 수장으로 일하고 그 아래 2명의 전무와 6명의 상무가 임원으로 있었다. 10년 전만 해도 미주총괄 조직에서 가장 높은 임원 직급은 전무였다.<br />
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강인엽은 삼성전자의 핵심 기술인력으로 꼽히기 때문에 그의 미주총괄 사장 임명은 삼성전자에서 DS부문 미주총괄 조직의 중요도가 높아졌다는 의미이기도 하다.<br />
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사업 전략을 안정적으로 이어나가는 데서 정부의 외교력에만 미국 정책 리스크 관리를 기대기에는 한계가 있으므로 직접 대응력을 키우는 데 집중하려는 것으로 보인다.<br />
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삼성전자는 미국 투자 중 역대 최대 규모인 170억 달러를 투입해 미국 텍사스주 테일러에 제2파운드리 공장을 짓는다는 계획을 세웠다. 1998년 텍사스 오스틴 파운드리 공장을 완공한 지 23년 만에 미국에서 파운드리 공장 투자가 이뤄지는 것이다.<br />
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이 밖에 삼성전자는 앞으로 20년 동안 약 2천억 달러 규모의 투자로 미국 텍사스주에 11개 반도체 공장을 짓는다는 계획을 세워두었다.<br />
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이런 투자 계획이 담긴 세제 혜택 신청서가 이미 미국 텍사스주 정부기관에 제출됐다. 다만 미국 현지 매체인 ABJ는 삼성전자 측의 구체적 계획은 아직 없고 장기적 계획의 일부라고 보도했다.<br />
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삼성전자 DS부문 미주총괄 지사는 미국 실리콘밸리에 자리 잡고 있다. <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=438953' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>이재용</a> 삼성전자 부회장은 2021년 12월 미국 출장 중에 이곳을 방문해 “아무도 가보지 않은 미래를 개척해 새로운 삼성을 만들어가자”고 말했다.<br />
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△삼성전자 실적 개선에 비메모리사업 기여<br />
삼성전자는 2021년 연결기준 매출 279조6048억 원, 영업이익 51조6339억 원을 거뒀다.<br />
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2020년보다 매출은 17.83%, 영업이익은 43.29% 늘었다.<br />
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반도체사업(DS부문)만 놓고 보면 영업이익이 94조2514억 원으로 2020년보다 29% 늘었고, 전체 매출에서 33.7%의 비중을 차지했다. 영업이익은 29조2천억 원으로 55% 증가했다.<br />
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삼성전자 반도체사업은 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 비중이 높다.<br />
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그러나 강인엽이 이끄는 DS부문의 비메모리사업(시스템LSI, LED, 기타) 매출과 영업이익도 크게 늘어나면서 삼성전자의 2021년 연간 실적이 호조를 보일 수 있었다.<br />
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삼성전자는 “시장 불확실성에도 차별화된 경쟁력을 바탕으로 역대 최대 매출을 달성했다”며 “반도체를 중심으로 영업이익도 전년 대비 크게 개선됐다”고 밝혔다.<br />
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증권업계는 삼성전자가 비메모리사업에서 모바일 통합칩, 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 주력 제품이 고른 성과를 보인 것으로 분석했다.<br />
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삼성전자는 시스템반도체 라인업을 확대해 글로벌 고객사 대상 판매 증가를 추진한다는 계획을 세웠다.<br />
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△삼성전자 시스템반도체 포트폴리오 확대<br />
강인엽은 삼성전자 시스템LSI사업부의 반도체 포트폴리오를 넓혔다.<br />
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특히 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스 시리즈의 경쟁력 강화에 공을 들였다. 엑시노스는 삼성전자 시스템LSI사업부를 대표하는 제품으로 꼽힌다. <br />
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삼성전자는 2018년 인공지능 연산능력을 강화한 엑시노스9(9810)와 이미지처리 기능을 강화한 엑시노스7(9610) 신제품을 발표했고, 2019년에는 신경망 처리장치(NPU)를 탑재해 인공지능 연산능력을 7배 높인 엑시노스9(9820)를 공개했다.<br />
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2021년 8월에는 업계 최초로 5나노 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서인 ‘엑시노스 W920’을 출시했다. 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 극자외선(EUV) 공정을 적용해 갤럭시워치 차기 모델부터 탑재됐다.<br />
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강인엽 체제의 삼성전자 시스템LSI사업부는 통신반도체 엑시노스 모델5100, 엑시노스RF5500, 엑시노스SM5800, 엑시노스 5G 솔루션 등도 선보였다. 엑시노스 5G 솔루션은 2019년 9월23일 ‘2019 전파방송 기술대상’ 대통령상을 받았다.<br />
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삼성전자는 2018년 8월 협대역 사물인터넷(NB-IoT) 지원 솔루션 엑시노스iS111, 2019년 5월 사물인터넷 프로세서 엑시노스 iT100를 출시했다.<br />
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2018년 10월 차량용 반도체 브랜드 엑시노스 오토와 차량용 이미지센서 브랜드 아이소셀 오토를 선보였다. 2019년 6월에는 아우디에 엑시노스 오토V9를 공급했다. <br />
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2021년 11월 글로벌 차량용 반도체 공급난 사태가 일어난 상황에서 차세대 차량용 시스템반도체 3종도 출시했다.<br />
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새로 공개된 차세대 차량용 시스템반도체 3종 가운데 ‘엑시노스 오토 T5123’은 업계 최초 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩이다. 인공지능 연산기능을 제공하는 ‘엑시노스 오토 V7’과 전력관리칩(PMIC) ‘S2VPS01’도 선보였다.<br />
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앞서 삼성전자는 2021년 5월 D램 모듈용 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)을 공개했다. 삼성전자는 그동안 스마트폰, 태블릿, PC, 게임기, 무선이어폰 등에 탑재되는 전력관리반도체를 생산하고 있었다.<br />
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강인엽은 삼성전자 시스템반도체의 경쟁력을 강화하기 위해 해외 팹리스(반도체 설계전문회사)들과 손을 잡기도 했다.<br />
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삼성전자는 2019년 6월 미국 AMD와 초저전력 고성능 그래픽 설계자산(IP)을 놓고 전략적 파트너십을 맺었다. 이에 따라 라이선스 비용과 로열티를 지불하고 AMD의 최신 그래픽 설계자산인 RDNA 아키텍처를 제품에 활용할 수 있게 됐다.<br />
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2021년 1월에는 영국 팹리스(반도체 설계전문회사) ARM과 협력해 엑시노스2100을 출시했다. 5나노 공정을 적용해 7나노 공정 기반의 AP보다 CPU(중앙처리장치) 성능을 30%, GPU(그래픽 처리장치) 성능을 40% 끌어올리고 전력 소모량은 20% 줄였다.<br />
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△반도체 비전 2030 뒷받침<br />
강인엽은 삼성전자 비메모리반도체 세계 1위를 목표로 하는 '반도체 비전 2030'의 한 축을 맡았다.<br />
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삼성전자는 2021년 5월 반도체 비전 2030을 실현하기 위한 투자를 171조 원으로 확대하겠다고 밝혔다.<br />
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<a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=214003' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>김기남</a> 삼성전자 DS부문 대표이사 부회장은 2021년 5월13일 삼성전자 평택 캠퍼스에서 열린 ‘K-반도체 벨트 전략 보고대회’에서 반도체 비전 2030 실현을 위한 투자금액을 133조 원에서 171조 원으로 38조 원 확대한다는 계획을 발표했다.<br />
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앞서 삼성전자는 2019년 반도체 비전 2030을 발표했다.<br />
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2030년까지 비메모리반도체 분야에 133조 원을 투자해 메모리반도체뿐 아니라 비메모리반도체에서도 세계 1위에 오른다는 계획이다.<br />
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삼성전자는 2020년 초 조직개편을 통해 시스템LSI사업부 소속으로 커스텀SoC(시스템 온 칩)팀을 신설했다. 외부고객이 요청한 반도체 설계 지원을 전담한다.<br />
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파운드리사업부의 ASIC(주문형반도체)팀을 병합해 외부 고객사 대응 체계를 단순화하면서 그 역량을 강화했다.<br />
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강인엽은 2019년 6월 반도체 비전 2030을 이루기 위한 전략으로 인공지능(AI) 반도체를 제시했다. 독자 개발한 신경망 처리장치(NPU) 사업을 육성해 인공지능 시대의 주도권을 잡겠다는 의지를 보였다.<br />
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이를 위해 2030년까지 신경망 처리장치 분야 인력을 2천 명으로 10배 이상 확대하고 차세대 기술력 강화에 나서기로 했다. <br />
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모바일에서 인포테인먼트 및 운전자보조시스템 등 차량용 제품, 데이터센터용 딥러닝 제품, 사물인터넷 제품 등 정보기술(IT) 전 분야로 신경망 처리장치 탑재를 확대한다는 계획을 세웠다.<br />
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△삼성전자 시스템LSI사업부장 선임<br />
강인엽은 삼성전자 시스템LSI사업부장으로 연구개발 전문사업부를 이끌게 됐다.<br />
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삼성전자 DS부문은 2017년 5월 파운드리사업부를 신설하는 내용의 조직개편을 단행했는데 이 과정에서 강인엽은 <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=214003' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>김기남</a> 반도체 총괄사장이 겸임하던 시스템LSI사업부장 자리를 넘겨받았다.<br />
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강인엽은 2017년 7월 시스템LSI 비전 선포식을 통해 삼성전자 최초로 생산시설 없는 연구개발(R&D) 전문 사업부로서 정체성을 새롭게 정립했다. <br />
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강인엽은 같은 해 11월 비메모리사업 성장에 기여한 공로를 인정받아 사장으로 승진했다. 1963년 출생으로 당시 7명의 사장 승진자 중 가장 나이가 적었다.<br />
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△삼성전자 비메모리 사업에 기여<br />
강인엽은 삼성전자의 비메모리사업 성장에 기여했다.<br />
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그는 브로드컴과 마벨 등에서 영국 ARM의 반도체 설계자산을 기반으로 한 중앙처리장치(CPU)와 시스템온칩(SoC)을 연구개발했다. 1996년 LG반도체(현 SK하이닉스)의 반도체 설계 컨설팅을 맡기도 했다.<br />
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이후 퀄컴 CDMA테크놀로지(QCT) 사업부문에서 13년 동안 근무하며 통신칩 개발을 주도했다. 퀄컴에서 부사장까지 올랐으며 2010년 삼성전자 DMC연구소로 자리를 옮겨 무선기술 개발을 맡았다.<br />
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2013년 시스템LSI사업부에 신설된 모뎀개발실장에 올랐다. 2014년 말 모뎀개발실과 SoC개발실이 통합되면서 통합칩 기술 개발을 담당했다.<br />
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2015년 말 삼성전자가 처음으로 프리미엄급 모바일 통합칩 엑시노스8옥타 개발에 성공할 수 있었던 데는 강인엽의 공로가 컸던 것으로 평가된다. <br />
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삼성전자의 엑시노스8옥타는 2016년 제16회 모바일 기술대상 대통령상을 받으며 가치를 인정받았다.<br />
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강인엽은 이런 성과들을 인정받아 2017년 5월 삼성전자 DS부문 조직개편과 함께 시스템LSI사업부장에 올랐다.<br />
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